面對AI帶來的歷史性機遇,早在去年三季度,三星、SK海力士、美光等企業(yè)就開始削減部分利潤率偏低的傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能,轉(zhuǎn)至生產(chǎn)HBM和DDR5等更高利潤的產(chǎn)品。
楊伊婷稱,近期,北美的CSP(云服務(wù)提供商)對明年的備貨需求大幅上漲,從今年四季度開始到明年一整年,整個存儲芯片的供應都將存在明顯缺口。
這種結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能轉(zhuǎn)移直接導致用于智能手機的LPDDR等DRAM供應陷入持續(xù)緊張,其價格漲幅預期也隨之不斷上調(diào)。
TrendForce集邦咨詢指出,2025年四季度DRAM合約價格較去年同期上揚逾75%,以存儲器占整機BOM cost(物料清單成本)約10%~15%估算,2025年該成本已被墊高8%~10%。更嚴峻的是,隨著DRAM及NAND Flash合約價格持續(xù)攀升,預估明年整機BOM cost將在今年的基礎(chǔ)上再提升約5%~7%,甚至可能更高。
小米集團合伙人、總裁盧偉冰日前在微博上公開回應Redmi K90系列不同版本差價過大的問題?!拔覀儫o法改變?nèi)蚬湹淖邉荩鎯π酒杀旧蠞q遠高于預期,且會持續(xù)加劇?!?/p>
楊伊婷指出,手機廠商們能接受的是逐季、溫和上漲,而不是在一個季度里跳漲40%。
如何應對短期內(nèi)存儲芯片成本大幅飆漲是目前所有手機廠商面臨的難題。直接大幅提價是最簡單的辦法,但消費者往往對手機售價上漲頗為敏感。
從市場應對策略來看,手機廠商們普遍采取了一種“小幅漲價+存儲芯片配置策略性下調(diào)”的方式。例如,原本計劃在某個價位段提供“512GB ROM + 16GB RAM”的豪華配置,現(xiàn)在只能降格為“512GB ROM + 12GB RAM”。在部分中端機型上,將LP4X 8GB ROM的配置調(diào)降至LP4X 6GB ROM及以下的內(nèi)存容量。楊伊婷分析,廠商將運行內(nèi)存(RAM)下調(diào)1~2GB,通常不會給用戶的日常使用體驗帶來明顯差異。
中低端手機市場或更困難