半導體生態(tài)系統(tǒng)的兩大巨頭英偉達和Synopsys宣布達成一項里程碑式的多年戰(zhàn)略合作,英偉達將向Synopsys主導的項目投資20億美元。此次合作旨在將英偉達的GPU加速計算平臺與Synopsys業(yè)界領先的電子設計自動化(EDA)和半導體IP產(chǎn)品組合相融合,從而顯著加快芯片設計周期、大幅降低功耗,并助力下一代人工智能、汽車和高性能計算芯片的研發(fā)。

合作的核心在于創(chuàng)建一個統(tǒng)一的云原生設計環(huán)境,整合了Synopsys的TestMAX、Verdi和VC Formal工具、NVIDIA的cuLitho計算光刻平臺以及更廣泛的Grace-Blackwell軟件棧。設計人員將首次能夠以GPU加速的速度運行全芯片布局布線、設計規(guī)則檢查和電磁仿真,速度比傳統(tǒng)的基于CPU的流程快10到50倍。早期基準測試表明,一款3nm AI訓練芯片此前需要12周才能完成的相同簽核流程,在運行Synopsys工具的NVIDIA DGX云實例上僅需不到60小時即可完成。
英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛稱此次合作為“自邏輯綜合技術發(fā)明以來EDA領域最重要的轉(zhuǎn)折點”。他強調(diào),隨著芯片晶體管數(shù)量逼近萬億,并進入埃級時代,傳統(tǒng)的摩爾定律縮放正在被“超越摩爾定律”的系統(tǒng)級創(chuàng)新所取代。瓶頸不再是晶圓廠,而是設計人員等待驗證回歸測試結(jié)果所花費的數(shù)月時間。兩家公司正攜手消除這一瓶頸。
Synopsys首席執(zhí)行官Sassine Ghazi透露,這筆20億美元的投資將用于推動三項旗艦計劃:推出名為“Synopsys.ai Copilot”的全新AI驅(qū)動型EDA套件;將NVIDIA的cuPPA工具包完全集成到Synopsys PrimePower中,實現(xiàn)跨多芯片系統(tǒng)的皮瓦級精確動態(tài)功耗模擬;開放“NVIDIA-Synopsys代工設計套件”計劃,提供針對臺積電2nm和英特爾18A工藝節(jié)點的預驗證參考流程,降低初創(chuàng)公司和超大規(guī)模企業(yè)流片復雜芯片級設計的門檻。
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