浙大杭州科創(chuàng)中心于2022年5月成功制備直徑2英寸（50．8mm）的氧化鎵晶圓，而使用這種具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)生長的2英寸氧化鎵晶圓在國際尚屬首次；

中國科大國家示范性微電子學院教授龍世兵課題組于2023年初首次研制出氧化鎵垂直槽柵場效應晶體管。

盡管氧化鎵發(fā)展尚處于初期階但其前景依然備受期待。有數(shù)據(jù)顯示，到2030年，氧化鎵功率半導體市場規(guī)模將達15億美元。對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)而言，也必將是下一個值得發(fā)力的市場之一。

碩果背后

是不斷進步的“硬實力”

唯有創(chuàng)新突破，才能引領(lǐng)發(fā)展。在近日知產(chǎn)機構(gòu)Mathys ＆ Squire發(fā)布的一份2022年半導體專利申請報告中顯示，2022年全球半導體專利申請數(shù)量達到了創(chuàng)紀錄的69190項，較2020－21年的62770件增加了9％；而中國、美國、歐盟等依然是半導體技術(shù)的領(lǐng)導者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59％。

其中，在專利來源方面，中國半導體專利申請量達到了37865項，占全球總量的55％，遙遙領(lǐng)先其他國家；美國則以18223項專利申請量（占總數(shù)的26％）排名第二；英國的半導體專利申請量僅179項，僅占全球總量的0．26％。

從專利申請人來看，2022年度最大的申請人是半導體巨頭臺積電，以4793項專利申請量占全球所有專利申請量的7％。而最大的美國半導體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應用材料公司，擁有209項專利申請，其次是Sandisk（50項）和IBM（49項）。

報告稱，半導體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出支撐了技術(shù)的增長，行業(yè)內(nèi)的激烈競爭確保了創(chuàng)新以激烈的速度繼續(xù)。預計到2030年，全球半導體產(chǎn)業(yè)價值將從2021的5900億美元增至1萬億美元。Mathys ＆ Squire管理助理Edd Cavanna表示：“各國政府越來越關(guān)注全球供應鏈的脆弱性，并正在采取措施促進國內(nèi)半導體研究和生產(chǎn)。從這場全球技術(shù)競賽中出現(xiàn)的新技術(shù)將受到專利的保護，這些專利可能會得到嚴格執(zhí)行?！?/p>

眾所周知，如今越來越緊張的國際形勢正加劇導致關(guān)鍵技術(shù)形成貿(mào)易壁壘，美國甚至出臺《芯片與科學法案》來維護推動本土半導體制造業(yè)的發(fā)展，以確保本土半導體供應。對此中國芯到底如何破局呢？毫無疑問，首先依然是要解決制造環(huán)節(jié)的難題，由于缺乏關(guān)鍵的高端設備因此無法流片生產(chǎn)；在芯片設計領(lǐng)域，也頻頻因為EDA等軟件受到掣肘。

說到底，中國的芯片產(chǎn)業(yè)最急迫的是底層的自主創(chuàng)新。隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)近期捷報頻傳，我們也看到越來越多的芯片領(lǐng)域難點正在被逐個擊破，中國芯片產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，未來有望加速擺脫“芯片卡脖子”難題。