美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”已五年華為如何破局4G限制？

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2024-05-15 16:00:02

美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”已五年

華為面臨的挑戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，一系列限制措施自2011年起逐步加劇，尤其在2019年5月達(dá)到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，美國(guó)商務(wù)部將其加入實(shí)體清單，迫使與之合作的企業(yè)需獲取特別許可。此舉直接影響了華為與臺(tái)積電的合作，麒麟系列處理器的生產(chǎn)受阻，促使華為在2020年緊急追加了麒麟9000處理器的訂單。

過(guò)去幾年，華為經(jīng)歷了復(fù)雜的發(fā)展軌跡。自主研發(fā)方面取得進(jìn)展，如麒麟芯片成功應(yīng)用于Mate 60系列，并在P70系列中迭代，帶動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)，重回國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)前列。但同時(shí)，外部制裁步步緊逼，從禁止銷售先進(jìn)芯片到限制代工，乃至擴(kuò)展到4G和WiFi產(chǎn)品領(lǐng)域。

近期，美國(guó)商務(wù)部取消了部分企業(yè)向華為出口半導(dǎo)體產(chǎn)品的許可，高通和英特爾確認(rèn)受影響。高通明確指出，向華為供應(yīng)4G及特定集成電路產(chǎn)品的許可已被撤銷，預(yù)示著其對(duì)華為的供貨將告終。分析人士郭明錤早前預(yù)測(cè)，華為轉(zhuǎn)向自研處理器將使高通在2024年失去大量訂單。

華為對(duì)高通4G芯片的需求有限，主要用于海外市場(chǎng)部分低端產(chǎn)品。隨著自研5G芯片能力增強(qiáng)，減少對(duì)外部4G芯片依賴成為其策略。華為正探索全產(chǎn)品線ARM架構(gòu)轉(zhuǎn)型，效仿蘋果在Macbook上的成功模式，后者已推出多代基于ARM的M系列芯片。盡管面臨X86CPU供應(yīng)受限的問(wèn)題，華為已為PC產(chǎn)品線儲(chǔ)備了足夠的庫(kù)存，但長(zhǎng)期解決方案指向自研ARM芯片的大規(guī)模應(yīng)用。美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”已五年。

關(guān)于“塔山計(jì)劃”的傳言雖被華為非正式否認(rèn)，卻引發(fā)了關(guān)于華為PC端ARM芯片研發(fā)進(jìn)度的討論。技術(shù)上，通過(guò)創(chuàng)新封裝技術(shù)如UltraFusion，即使在晶體管數(shù)量受限情況下，也能提升性能，為華為提供了技術(shù)路徑參考。

綜觀全局，華為正加速向全產(chǎn)品線ARM架構(gòu)轉(zhuǎn)型的進(jìn)程，具體時(shí)間表將取決于現(xiàn)有X86庫(kù)存的消耗情況，以及自研ARM芯片產(chǎn)能的提升速度。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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