6月7日，國(guó)家金融監(jiān)管總局官方網(wǎng)站公布了同意六家國(guó)有大型銀行參與投資創(chuàng)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司的決定。該基金旨在通過(guò)銀行自有資本的劃撥，強(qiáng)化對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，確保投資活動(dòng)符合主營(yíng)業(yè)務(wù)方向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。國(guó)家企業(yè)信用信息公開(kāi)系統(tǒng)記錄顯示，這家注冊(cè)資本達(dá)3440億元的基金公司已于5月24日成立。

大基金三期的成立被視為“國(guó)家隊(duì)”的新動(dòng)作，引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，參照前兩期大基金撬動(dòng)的地方和民間資金比例，三期基金或?qū)閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸引超過(guò)1.5萬(wàn)億元的投資，甚至更高。目前，市場(chǎng)聚焦于大基金三期可能優(yōu)先投資的領(lǐng)域，尤其是在數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能快速發(fā)展的背景下，算力芯片和存儲(chǔ)芯片被認(rèn)為將是產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵部分，尤其是高附加值的HBM DRAM芯片可能成為重點(diǎn)投資方向。

此次投資中，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行各投資215億元，持股比例均為6.25%；交通銀行投資200億元，持股5.81%；郵儲(chǔ)銀行投資80億元，持股2.33%。此外，開(kāi)發(fā)銀行也獲準(zhǔn)向國(guó)開(kāi)金融有限責(zé)任公司增資360億元，用以參與大基金三期的設(shè)立。審批文件的時(shí)間跨度從今年3月底至4月初不等。

大基金三期的注冊(cè)資本顯著高于前兩期的總和，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋私募股權(quán)基金管理、創(chuàng)業(yè)投資管理服務(wù)等。股東結(jié)構(gòu)多元，包括財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融、多家國(guó)企及國(guó)有六大行，這是國(guó)有銀行首次集體成為國(guó)家大基金的直接股東。國(guó)有六大行在公告中強(qiáng)調(diào)，此番投資不僅響應(yīng)了國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略部署，也是服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的實(shí)際行動(dòng)，對(duì)銀行業(yè)務(wù)的未來(lái)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義。

專家指出，銀行直接參與國(guó)家大基金，對(duì)推動(dòng)科技創(chuàng)新和長(zhǎng)期資本的培育具有深遠(yuǎn)影響。而隨著大基金三期的啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、先進(jìn)晶圓制造、人工智能關(guān)聯(lián)技術(shù)及高端存儲(chǔ)等領(lǐng)域帶來(lái)新一輪大規(guī)模投資，進(jìn)一步加速中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進(jìn)程。