全球半導體市場有望在2030年沖擊1萬億美元規(guī)模中國芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長

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2024-06-24 08:10:43 每日經(jīng)濟新聞

6月22日至23日，第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙舉行，由芯謀研究主辦。會議透露，人工智能和汽車領域成為全球半導體廠商的關注重點。西門子EDA亞太區(qū)總裁彭啟煌在會上演講時指出，多因素共同作用下，預估到2030年全球半導體市場規(guī)模將超萬億美元，此輪擴張主要由AI及關聯(lián)產(chǎn)業(yè)，特別是AI汽車推動。東電電子中國區(qū)總裁陳捷也強調(diào)了這一增長趨勢，并提到未來四年全球將新添109家晶圓廠，約四成位于中國。全球半導體市場有望在2030年沖擊1萬億美元規(guī)模中國芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長。

大會上，國內(nèi)外企業(yè)普遍聚焦人工智能與汽車行業(yè)對半導體市場的影響。高通公司中國區(qū)董事長孟樸認為，5G、5G Advanced及AI技術為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機遇，生成式AI尤為顯著地促進了半導體需求。工業(yè)富聯(lián)的鄭弘孟則表示，盡管近年來全球半導體市場經(jīng)歷衰退，但預計2024年起將復蘇，增長16%，主要受數(shù)據(jù)中心、智能手機、新能源汽車需求的提振。據(jù)市場研究，2024年數(shù)據(jù)中心投資中的半導體支出或達1200億美元，占總支出的45%。

意法半導體中國區(qū)總裁曹志平強調(diào)，汽車行業(yè)的進步是半導體市場擴大的關鍵驅動力，公司對中國汽車市場的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。臺積電早前也預計，到2030年半導體和代工市場將觸及萬億美元大關。

同時，汽車芯片行業(yè)面臨機遇與挑戰(zhàn)并存的局面。SEMI報告顯示，中國半導體制造商正擴大產(chǎn)能以應對汽車芯片需求，全球新增晶圓工廠中，近四成將落戶中國。陳捷提及，為實現(xiàn)2030年半導體產(chǎn)值翻倍目標，需更多超級晶圓廠支持。而國產(chǎn)半導體設備商雖快速發(fā)展，但仍需注重服務質(zhì)量和持續(xù)投入。吳勝武則指出，汽車芯片關鍵技術將進入成熟期，但國內(nèi)企業(yè)面臨產(chǎn)品種類有限、量產(chǎn)規(guī)模小等問題，需克服技術標準高、開發(fā)周期長等行業(yè)挑戰(zhàn)。

全球半導體市場有望在2030年沖擊1萬億美元規(guī)模中國芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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