中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或正迎并購(gòu)黃金期內(nèi)外因素共促新擴(kuò)張機(jī)遇

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2024-06-30 14:16:40 網(wǎng)易

半導(dǎo)體行業(yè)正展現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢(shì)，近期在第三屆IC NANSHA大會(huì)上，多位業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，眾多美國(guó)半導(dǎo)體巨頭的成長(zhǎng)史中，外部并購(gòu)起到了關(guān)鍵作用。當(dāng)前，隨著國(guó)內(nèi)政策對(duì)收并購(gòu)行動(dòng)的支持增加，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著外延擴(kuò)張的新機(jī)遇。這既是因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)正處于新周期的起點(diǎn)，也得益于過(guò)去高企的估值逐漸回歸理性。

云岫資本的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的庫(kù)存量在2023年一季度達(dá)到近四年來(lái)的峰值，隨后到2024年一季度大幅減少，接近2022年末水平。半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域上市公司的市值也普遍呈現(xiàn)出自2023年起的波動(dòng)下滑趨勢(shì)，直至2024年2月觸底，雖然后續(xù)有所回升，但總體仍維持在較低水平。從細(xì)分市場(chǎng)看，芯片封測(cè)、設(shè)備、分銷和制造領(lǐng)域的估值相對(duì)較高，而材料、EDA軟件、IDM模式的市值則偏低。這種二級(jí)市場(chǎng)的變化直接影響了一級(jí)市場(chǎng)的投融資氛圍，為收并購(gòu)提供了時(shí)機(jī)。

政策面上，證監(jiān)會(huì)近期發(fā)布的措施中明確表示將更大力度支持并購(gòu)重組，鼓勵(lì)科創(chuàng)板上市公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈整合，包括收購(gòu)未盈利的“硬科技”企業(yè)等。這些政策信號(hào)釋放后不久，行業(yè)內(nèi)便出現(xiàn)了幾起股權(quán)收購(gòu)公告，如芯聯(lián)集成對(duì)芯聯(lián)越州的股權(quán)收購(gòu)，以及納芯微對(duì)麥歌恩的股份收購(gòu)，這些舉措旨在通過(guò)資源整合增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

會(huì)議中，安凱微電子的董事長(zhǎng)胡勝發(fā)分析指出，國(guó)際領(lǐng)先的SoC芯片企業(yè)如英偉達(dá)、高通等，其發(fā)展初期增長(zhǎng)緩慢，經(jīng)十到二十年積累才實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，凸顯了企業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)期性和國(guó)內(nèi)企業(yè)當(dāng)前所處的積累階段。他強(qiáng)調(diào)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能正處于并購(gòu)的黃金時(shí)期。臨芯資本的董事長(zhǎng)李亞軍也贊同這一觀點(diǎn)，認(rèn)為當(dāng)前市場(chǎng)和政策環(huán)境利于并購(gòu)，是擴(kuò)大規(guī)模和整合優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的良機(jī)。

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