中芯國際產(chǎn)能利用率超90% 晶圓廠業(yè)績增長強勁(2)

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2024-11-08 09:54:38 網(wǎng)易訂閱

芯聯(lián)集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，聚焦車載、消費、新能源等下游領(lǐng)域。前三季度，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入同比增長18.68%，達45.47億元，歸母凈利潤虧損6.84億元，虧損幅度較上年同期大幅收窄。第三季度營收創(chuàng)下上市后新高的16.68億元，同比增長37.16%，主要原因是隨著新能源車及消費市場的回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。

芯聯(lián)集成正在籌劃上市后首次并購重組，擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)，以實現(xiàn)一體化管理公司17萬片/月8英寸硅基產(chǎn)能，重點支持碳化硅、MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品，并把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件的市場機遇。

從半導體下游應用領(lǐng)域看，AI需求爆發(fā)帶動邏輯和高端存儲需求快速反彈，消費電子需求溫和復蘇，全球智能手機前三季度銷量實現(xiàn)個位數(shù)增長，車規(guī)級芯片與工控芯片在第三季度重回增長，共同帶動今年半導體行業(yè)景氣度繁榮。

科技板塊普遍被認為是當前最具投資價值的方向之一，兼具周期與成長雙重屬性的半導體，其下一階段景氣度復蘇進程受投資者高度關(guān)注。芯聯(lián)集成在機構(gòu)調(diào)研中表示，預計新能源汽車的滲透率繼續(xù)保持增長態(tài)勢，消費電子行業(yè)受益需求復蘇和AI新品推動，工控領(lǐng)域尤其是光伏市場供需關(guān)系逐步改善，供給端庫存出清進入尾聲。展望四季度，公司稼動率將繼續(xù)保持高位運行，SiC產(chǎn)能將繼續(xù)爬升，模擬IC平臺量產(chǎn)繼續(xù)推進，車載、消費、工控三大領(lǐng)域收入有望保持增長態(tài)勢，預計四季度收入將再創(chuàng)新高，有望超額完成全年的營收和減虧目標。

TrendForce集邦咨詢研報認為，2023年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，約1115.4億美元。2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收預估有機會實現(xiàn)年增長12%，達1252.4億美元，臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

某TMT分析師表示，結(jié)構(gòu)化需求增長仍然是主旋律，AI是需求爆發(fā)點，消費電子需求是基本盤。尤其在生成人工智能普及的背景下，存儲的重要性將進一步提高，對更快的速度、更有效的方式和更大的容量處理數(shù)據(jù)的需求不斷催生。國內(nèi)來看，較好的消息是在政策加碼下，新能源汽車銷量仍比較理想，同時光伏行業(yè)產(chǎn)能出清進入底部階段，明年有望迎來底部反轉(zhuǎn)，或刺激相關(guān)半導體品類需求增長。

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(責任編輯：盧其龍 CN070)

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