拜登政府在任期最后兩個月加緊向臺積電等外國芯片廠發(fā)放芯片法的補助資金,已完成數(shù)十億美元建廠補助與貸款的具約束力協(xié)議磋商。這意味著在共和黨人特朗普明年1月上任前,臺積電有望先拿到美國芯片法案的相關建廠補助。
芯片制造商對特朗普重新執(zhí)政后可能終止補助感到擔憂,因此拜登政府希望盡快發(fā)放這些補助資金。特朗普曾批評芯片法案“非常糟糕”。
目前還不清楚何時會正式簽署協(xié)議并公布補助詳情,但預計金額大致與今年初協(xié)議的內容相符。此前,臺積電已與美國商務部達成初步協(xié)議,預計將獲得66億美元的補助和高達50億美元的貸款支持。臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座晶圓廠。
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2024-11-12 06:05:01拜登政府要“突擊拱火”俄烏沖突嗎