臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn) 美國(guó)制造里程碑

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2025-01-13 11:14:36 芯智訊

臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)。1月12日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多確認(rèn)，臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠一期已經(jīng)開始為美國(guó)客戶生產(chǎn)4nm芯片。雷蒙多表示，在美國(guó)土地上首次生產(chǎn)領(lǐng)先的4nm芯片是一個(gè)重要里程碑，這些芯片由美國(guó)工人生產(chǎn)，產(chǎn)量和質(zhì)量與中國(guó)臺(tái)灣相當(dāng)。

據(jù)透露，臺(tái)積電亞利桑那州Fab 21晶圓廠一期正在生產(chǎn)至少三款處理器：蘋果iPhone 16和iPhone 15 Plus使用的A16處理器、蘋果智能手表Apple Watch Series 9搭載的系統(tǒng)級(jí)封裝處理器，以及AMD Ryzen 9000系列CPU。這些芯片采用臺(tái)積電的4nm級(jí)N4和N4P工藝技術(shù)生產(chǎn)。

2024年4月，美國(guó)商務(wù)部與臺(tái)積電達(dá)成初步協(xié)議，依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺(tái)積電提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼資金和50億美元的低息貸款，支持其在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)施。臺(tái)積電宣布將在原計(jì)劃建造兩座晶圓廠的基礎(chǔ)上再建第三座，總投資金額從400億美元提升到650億美元，創(chuàng)造超過25000個(gè)直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機(jī)會(huì)及數(shù)千個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)。這一舉措有助于實(shí)現(xiàn)美國(guó)到2030年生產(chǎn)20%全球最先進(jìn)邏輯芯片的目標(biāo)。

根據(jù)計(jì)劃，這三座晶圓廠包括一期的4nm晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年上半年開始量產(chǎn)；二期的3nm晶圓廠，預(yù)計(jì)2028年開始量產(chǎn)。兩座晶圓廠完工后，合計(jì)將年產(chǎn)超過60萬片晶圓，終端產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)值預(yù)估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，預(yù)計(jì)在2029至2030年間量產(chǎn)。

2024年11月，拜登政府正式敲定向臺(tái)積電亞利桑那州子公司TSMC Arizona提供66億美元的直接補(bǔ)貼資金，以支持其投資650億美元建立三座晶圓廠的計(jì)劃。雷蒙多表示，這項(xiàng)投資是美國(guó)創(chuàng)新和制造業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，將加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全，生產(chǎn)的尖端芯片是美國(guó)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位的基礎(chǔ)。

(責(zé)任編輯：張蕾)

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