曝iPhone18首發(fā)臺積電2nm工藝制程 A20芯片性能飛躍
投資公司GF Securities發(fā)布報告稱，iPhone 18系列將搭載采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造的A20芯片。不過，分析師Jeff Pu對此表示異議，他認為A20芯片將基于臺積電2nm制程打造，因此可以忽略關(guān)于蘋果使用3nm技術(shù)的消息。
目前，臺積電已經(jīng)在新竹寶山工廠啟動了2nm工藝的試產(chǎn)工作，初期良率達到了60%，預計將在2025年下半年進入批量生產(chǎn)階段。摩根士丹利的一份報告預測，到2025年，臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增長至約5萬片的量產(chǎn)規(guī)模。考慮到產(chǎn)能爬坡和良率提升所需的時間，預計2025年的iPhone 17系列所使用的A19處理器可能仍會采用3nm家族中的N3P制程。
根據(jù)臺積電提供的信息，與前代相比，2nm制程在相同電壓下可將功耗降低24%到35%，性能提高15%，晶體管密度增加1.15倍。這些改進主要歸功于臺積電采用了新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管以及N2 NanoFlex設計技術(shù)等優(yōu)化措施。
至于成本方面，有消息稱臺積電2nm晶圓的價格將超過3萬美元，而當前3nm晶圓的價格大約為1.85萬至2萬美元之間。鑒于先進制程的成本高昂，行業(yè)專家認為制造商很可能會將這部分成本轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費者。
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