近1.5億像素!Intel Lunar Lake處理器超高清內(nèi)核照 首次采用多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)!Lunar Lake是Intel歷史上非常特殊的一代處理器,采用了多個(gè)首次設(shè)計(jì):酷睿Ultra命名、chiplets芯粒設(shè)計(jì)、臺(tái)積電代工、整合封裝內(nèi)存、集成NPU AI引擎和LPE超低功耗小核心,并且沒有直接的后代產(chǎn)品。
近日,芯片專家Fritzchens Fritz發(fā)布了一組Lunar Lake處理器的高清內(nèi)核照片,最高分辨率接近1.5億像素,展現(xiàn)了其內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。計(jì)算模塊采用臺(tái)積電N3B工藝,包括四個(gè)Lion Cove P核及其每核心2.5MB二級緩存、共享12MB三級緩存,八個(gè)Skymont E核及其每四個(gè)一組共享4MB二級緩存,NPU AI引擎(六組NCE神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算引擎)、Xe2-LPG核顯與媒體引擎、內(nèi)存控制器以及8MB系統(tǒng)級緩存等。Intel將幾乎所有關(guān)鍵計(jì)算模塊整合在一起,大大降低了彼此通信的延遲。
平臺(tái)控制器模塊則采用臺(tái)積電N6工藝,主要負(fù)責(zé)各種高速和低速I/O,包括USB、雷電、PCIe、藍(lán)牙和Wi-Fi。此外還有一個(gè)沒有任何電路功能的填充模塊,用于保持整體形狀完整和機(jī)械平衡。這些模塊之下是基于Intel 22FFL工藝的有源中介層,使用Intel Foveros 3D封裝技術(shù)整合所有組件。