中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速“造芯” 國產(chǎn)自研迎突破
中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速“造芯” 國產(chǎn)自研迎突破。最近一周，芯片半導體行業(yè)迎來了一系列重要消息。在國內(nèi)，小米集團CEO雷軍宣布，歷經(jīng)十年研發(fā)，小米自主研發(fā)設計的手機SoC處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，并預計由小米15S Pro手機首發(fā)。小米集團總裁盧偉冰透露，這款芯片不僅用于手機，還將應用于其他產(chǎn)品。
與此同時，聯(lián)想也傳出自研芯片的消息。近期發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，搭載了國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，據(jù)稱是由旗下芯片設計公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。
美國方面，隨著美國總統(tǒng)特朗普訪問沙特阿拉伯，英偉達、AMD、高通等芯片巨頭宣布與沙特新國企HUMAIN達成合作，投資數(shù)百億美元。沙特則計劃向美國AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元。英偉達CEO黃仁勛表示，由于美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略，未來將不再推出Hopper系列芯片。相關限制政策將使英偉達損失55億美元。
當前，中美在芯片領域的競爭日益激烈。美國加緊限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)。而小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術封鎖，成功實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片的設計和量產(chǎn)。
小米的造芯之路始于十年前。2014年，小米成立松果電子有限公司，啟動造芯業(yè)務，最終命名為“澎湃S1”。盡管澎湃S1未能成為爆款，但小米并未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在多個領域推出了自研芯片。2021年，小米成立了上海玄戒技術有限公司，注冊資本高達19.2億元，致力于芯片研發(fā)。目前，玄戒技術的研發(fā)團隊已經(jīng)超過1000人。
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