小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰宣布,全新旗艦小米 15S Pro 手機(jī)作為小米 15 周年獻(xiàn)禮之作,將首發(fā)搭載玄戒 O1 3nm 旗艦處理器,并于 5 月 22 日晚 7 點(diǎn)發(fā)布。盧偉冰還發(fā)布了一段視頻展示了新手機(jī)的外觀。
從視頻中可以看到,小米 15S Pro 手機(jī)整體延續(xù)了小米 15 Pro 的設(shè)計(jì)語(yǔ)言,后蓋預(yù)計(jì)采用與 MIX Fold 3 龍鱗纖維版相同的龍鱗纖維材料,這種材料由陶瓷纖維和芳綸纖維復(fù)合而成。此外,新機(jī)在閃光燈位置新增了“XRING”英文標(biāo)識(shí)。
盧偉冰還展示了小米 15S Pro 手機(jī)的主板,并表示這顆玄戒 O1 芯片是小米十年持續(xù)投入芯片研發(fā)的成果,也是小米堅(jiān)持科技創(chuàng)新的體現(xiàn)。
目前,一款型號(hào)為“Xiaomi 25042PN24C”的新機(jī)已出現(xiàn)在 Geekbench 6.1.0 跑分平臺(tái)上。其單核跑分為 2709,多核跑分為 8125,表現(xiàn)優(yōu)于高通驍龍 8 Gen3。該機(jī)支持 UWB 和 90W 快充,主板信息顯示為“O1_asic”,疑似小米即將推出的玄戒 O1 自研芯片。