雷軍稱后來者總有機(jī)會(huì) 小米自研芯片迎突破

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2025-05-23 09:28:45 今日頭條

雷軍稱后來者總有機(jī)會(huì) 小米自研芯片迎突破！5月22日晚，小米在北京舉辦新品發(fā)布會(huì)，雷軍介紹了玄戒O1處理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等多款產(chǎn)品。玄戒O1旗艦處理器由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用第二代3nm先進(jìn)工藝制程，擁有190億晶體管，芯片面積僅109mm2。該處理器已在小米15S Pro上首發(fā)搭載，安兔兔跑分超過300萬分。雷軍表示，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果，并稱玄戒O1的目標(biāo)是“第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)”，已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。

雷軍透露，小米計(jì)劃未來十年至少投資500億元持續(xù)研發(fā)。他提到，小米自2014年起開始探索SoC芯片，經(jīng)歷挫折后轉(zhuǎn)向ISP影像芯片和快充芯片的研發(fā)。2021年重啟芯片業(yè)務(wù)以來，累計(jì)研發(fā)投入超過135億元，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)到2500人，預(yù)計(jì)2025年研發(fā)投入將超過60億元。玄戒O1是中國大陸地區(qū)3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國際先進(jìn)水平。小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

盡管玄戒O1性能逼近行業(yè)頂端，但其3nm制程仍依賴臺(tái)積電代工。在美對(duì)華半導(dǎo)體出口管制加劇的背景下，供應(yīng)鏈安全成為隱憂。對(duì)于爭(zhēng)議，雷軍表示作為后來者，一開始肯定不完美，總會(huì)被嘲笑、懷疑，但他相信后來者總有機(jī)會(huì)。玄戒O1只是一個(gè)開始，無論前方有多少困難，小米都絕不放棄。大芯片生命周期僅一年，若裝機(jī)量不足，再好的技術(shù)也難逃虧損。因此，大芯片必須在一兩年時(shí)間里賣到上千萬臺(tái)才能生存下去。

同日，雷軍還發(fā)布了小米首款SUV YU7。YU7有標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版和Max版本，車身架構(gòu)采用了羅納德的設(shè)計(jì)，特別增強(qiáng)了前向碰撞和側(cè)向碰撞的安全性。輔助駕駛方面，YU7全系標(biāo)配英偉達(dá)700 TOPS的Thor芯片和激光雷達(dá)，提高暗光環(huán)境下車輛對(duì)地形障礙物的識(shí)別能力。小米還將內(nèi)部高管的駕駛培訓(xùn)課程面向全社會(huì)開放，優(yōu)先面向小米車主和準(zhǔn)車主。發(fā)布會(huì)上，雷軍表示，今天的小米還有很多不完美的地方，承諾在未來五年用更堅(jiān)實(shí)的成長(zhǎng)交出一份更好的答卷。

(責(zé)任編輯：0882)

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