任正非說芯片無需擔(dān)憂有何技術(shù)底氣系統(tǒng)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作(2)

小大

用微信掃描二維碼
分享至好友和朋友圈

關(guān)鍵詞：

2025-06-10 20:18:36 觀察者網(wǎng)

華為的底氣不僅源于技術(shù)，還在于其開放包容的戰(zhàn)略眼光。任正非強調(diào)“利用別人先進成果”，促使華為在全球技術(shù)生態(tài)中積極作為、靈活應(yīng)變。即便面臨制裁困境，華為依然通過與開源社區(qū)及國際伙伴的深度合作整合資源。例如，昇騰芯片與PyTorch等主流開源框架兼容，降低了開發(fā)者的遷移成本；Atlas平臺則通過軟硬件協(xié)同構(gòu)建獨特競爭力。

AMD的崛起為華為提供了借鑒。AMD曾被英特爾壓制，但CEO Lisa Su帶領(lǐng)團隊采用模塊化設(shè)計（Chiplet）和高效互聯(lián)技術(shù)，推出Zen架構(gòu)處理器，強調(diào)架構(gòu)和生態(tài)而非單一制程。AMD的EPYC處理器在2020年占據(jù)全球服務(wù)器市場約15%的份額。這一成功經(jīng)驗與華為聚焦5G基站和AI計算等特定場景，通過針對性優(yōu)化使效率遠超通用芯片的集群策略有異曲同工之妙。

Chiplet技術(shù)是任正非戰(zhàn)略思想在工程實踐中的體現(xiàn)。該技術(shù)通過架構(gòu)革新和系統(tǒng)級優(yōu)化，彌補了單芯片制程上的代際差距，實現(xiàn)了整體性能的實用化突破。傳統(tǒng)“摩爾定律”依賴制程微縮提升性能，但先進制程面臨物理極限和外部封鎖。Chiplet技術(shù)將復(fù)雜的大芯片拆解為多個功能明確的小芯粒，根據(jù)功能需求采用不同工藝節(jié)點制造。通過2.5D/3D集成等先進封裝技術(shù)，將這些異構(gòu)芯粒高密度、高性能地集成在一起，從而在系統(tǒng)層面實現(xiàn)媲美甚至超越單一先進制程大芯片的性能和功能。

然而，Chiplet架構(gòu)也面臨芯粒間高速、低功耗、高帶寬互連的挑戰(zhàn)。華為在高速SerDes、先進封裝中的互連線設(shè)計、信號/電源完整性仿真以及低延遲高帶寬的互連協(xié)議等方面投入巨大，通過復(fù)雜的算法優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸路徑，降低噪聲干擾，提升能效比，克服物理距離、封裝寄生效應(yīng)帶來的信號衰減和延遲等限制，確保多個芯粒高效協(xié)同工作。

關(guān)閉

任正非說芯片無需擔(dān)憂有何技術(shù)底氣 系統(tǒng)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作(2)

相關(guān)新聞

今日熱點

頻道熱點

任正非說芯片無需擔(dān)憂有何技術(shù)底氣系統(tǒng)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作(2)