A股半導(dǎo)體板塊估值回升 AI需求推動復(fù)蘇

小大

用微信掃描二維碼
分享至好友和朋友圈

關(guān)鍵詞：

2025-08-07 23:22:16 第一財經(jīng)

8月7日，受外圍消息刺激，A股半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)強勁，汽車芯片、半導(dǎo)體硅片、存儲芯片等子板塊領(lǐng)漲。東芯股份、富滿微、斯達(dá)半導(dǎo)漲停，士蘭微、東微半導(dǎo)等股票跟漲。

全球半導(dǎo)體景氣度自2024年下半年持續(xù)復(fù)蘇以來，需求呈現(xiàn)較強的結(jié)構(gòu)性分化。AI需求持續(xù)強勁，尤其是受益于ASIC趨勢下網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化而帶來顯著增量的交換機及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。消費電子為代表的非AI需求則溫和復(fù)蘇。

本輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，得益于AI革命與周期復(fù)蘇的交會點。市場對半導(dǎo)體行業(yè)的長期前景持樂觀態(tài)度，機構(gòu)在二季度也表現(xiàn)出對核心成長方向的信心。即將公布的半年報業(yè)績將成為這輪半導(dǎo)體行情走勢的關(guān)鍵因素。

二級市場上，半導(dǎo)體板塊估值在今年1~2月快速拉升后，進(jìn)入3個月的休整階段。6月以來，資金再度流入半導(dǎo)體，指數(shù)與個股估值逐漸擴張。截至7日收盤，半導(dǎo)體板塊（長江成分）的80只股票在近三個交易日內(nèi)創(chuàng)下兩個月內(nèi)新高，華虹公司更是創(chuàng)下歷史新高。中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)本月內(nèi)上漲1.36%，6月以來累計反彈8.89%，跑贏上證50、滬深300等主要股指。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，半導(dǎo)體估值逐步擴張是多項因素推動的結(jié)果。一方面，6月以來大盤持續(xù)上漲，帶動半導(dǎo)體估值上升；另一方面，三季度是電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，隨著中芯國際和華虹半導(dǎo)體的業(yè)績會臨近、蘋果新品備貨啟動、GPT-5有望發(fā)布，行業(yè)迎來密集事件催化，刺激了資金的情緒。此外，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不減，非AI領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求進(jìn)一步復(fù)蘇，增強了資金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績提升的預(yù)期。

半導(dǎo)體硅晶圓出貨量變動是驗證產(chǎn)業(yè)景氣度的先行指標(biāo)。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2025年二季度全球硅晶圓出貨面積為33.27億平方英寸，同比增長9.6%，季度環(huán)比增長14.9%，并且連續(xù)四個季度同比正增長，創(chuàng)2023年三季度以來的新高。硅晶圓出貨面積的恢復(fù)更多代表去庫結(jié)束和量的增加，顯示出存儲以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

12 3 全文共 3 頁下一頁

關(guān)閉

A股半導(dǎo)體板塊估值回升 AI需求推動復(fù)蘇

相關(guān)新聞

今日熱點

頻道熱點