9月29日，深圳市晶存科技股份有限公司正式向聯(lián)交所遞交上市申請，招商證券國際及國泰君安國際擔(dān)任其聯(lián)席保薦人。近年來，盡管晶存科技的經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)了爆發(fā)式增長，但高營收背后的真實盈利能力令人擔(dān)憂。報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金累計凈流出11.61億元，遠超同期凈利潤總額。截至2025年6月30日，公司存貨及應(yīng)收賬款合計占流動資產(chǎn)的81.20%，大量營運資金被占用。

由于經(jīng)營現(xiàn)金流不足，晶存科技高度依賴股東出資及銀行貸款以補充流動資金需求。截至2025年6月30日，公司銀行貸款及其他借款高達13.81億元，較2022年末激增747.59%，約為同期現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物的3.2倍，面臨巨額資金缺口，短期償債風(fēng)險嚴(yán)峻。

此外，江波龍以侵害其測試技術(shù)商業(yè)秘密為由，向前員工盧浩、趙迎及晶存科技提起訴訟，并索賠1.32億元。截至目前，該案尚在二審審理階段。

晶存科技是全球領(lǐng)先的嵌入式存儲產(chǎn)品獨立廠商，主要專注于嵌入式存儲產(chǎn)品及其他存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。根據(jù)弗若斯特沙利文報告，以2024年出貨量計，晶存科技在全球嵌入式存儲市場所有獨立存儲器廠商中排名第二；在全球LPDDR獨立廠商中排名第一；在中國內(nèi)地搭載自研嵌入式主控芯片的獨立存儲器廠商中也排名第一。

2020年12月，晶存科技作價5029萬元收購妙存科技94%股權(quán)，其中2087萬元以公司股份支付。此后，公司完成3輪融資，共募集資金約7.07億元，投資者包括尚頎資本、容億資本、合肥建投、興證資本、燚山投資等知名機構(gòu)，以及A股上市公司全志科技。

截至遞表時，晶存科技執(zhí)行董事、董事會主席兼總經(jīng)理文建偉直接及間接透過員工持股平臺持有公司54.98%股份，共同為公司的控股股東。晶存科技曾籌劃沖擊A股，于2024年12月17日在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。直至今年9月，晶存科技才正式終止A股上市計劃，轉(zhuǎn)而向聯(lián)交所遞交上市申請。

據(jù)招股書披露，2022-2024年，晶存科技的收入分別為20.96億元、24.02億元、37.14億元，凈利潤分別為7051.9萬元、7433.8萬元、1.36億元。2025年上半年，公司實現(xiàn)收入20.60億元，同比增長19.33%，錄得凈利潤1.46億元，同比增長1.21%。

按產(chǎn)品類別來看，晶存科技的第一大收入來源為DRAM，各報告期的收入占比分別為67.0%、69.1%、66.6%及62.7%，毛利率分別為11.5%、9.8%、8.7%及19.1%。不過，該產(chǎn)品的平均售價與毛利率的變動方向不一致。2024年，其平均售價為26元/顆，同比增長23.81%，但毛利率同比下降1.1個百分點；2025年上半年，其平均售價為22元/顆，同比下降12%，但毛利率同比上升4.1個百分點。

NAND Flash的收入占比僅次于DRAM，2022-2024年，該產(chǎn)品的收入占比從8.6%升至18.1%，2025年上半年進一步升至27.8%。但其毛利率在公司主要產(chǎn)品中墊底，2025年上半年為10.3%，同比大幅下降7.2個百分點。與此同時，毛利率最高的多芯片封裝嵌入式存儲產(chǎn)品的收入規(guī)模及收入占比雙雙下降。2025年上半年，該產(chǎn)品收入僅為4852.1萬元，同比大幅下降61.70%；收入占比為2.4%，同比下降4.9個百分點。

晶存科技對主要供應(yīng)商存在重大依賴風(fēng)險。報告期內(nèi)，五大供應(yīng)商分別占同期總采購額的75.0%、72.5%、76.0%及80.8%，單一最大供應(yīng)商分別占同一期間總采購額的55.9%、46.5%、53.3%及60.2%。招股書顯示，晶存科技與最大供應(yīng)商的信用條款為預(yù)付款。截至2025年上半年，公司預(yù)付款項、按金及其他應(yīng)收款項為1.76億元，同比激增104.27%，其中材料預(yù)付款項及開支1.04億元，同比激增99.46%。

值得注意的是，晶存科技的高營收只是“紙面富貴”。報告期內(nèi)，其經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-1.79億元、-2.30億元、-4.91億元及-2.61億元，累計凈流出11.61億元，遠超同期凈利潤總額。晶存科技解釋稱，公司經(jīng)歷經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流出，主要由于業(yè)務(wù)營運規(guī)模擴張以及與供應(yīng)商及客戶的結(jié)算條款存在差異，導(dǎo)致營運資金需求增加。主要系存貨及應(yīng)收賬款增長所致。

各報告期末，晶存科技的存貨分別為6.82億元、8.73億元、11.62億元及20.01億元，分別占各期間流動資產(chǎn)的約65.6%、58.1%、50.0%及61.6%。其相對高的存貨水平，主要受業(yè)務(wù)規(guī)模快速擴張以及為確保供應(yīng)穩(wěn)定并滿足客戶需求而采取的積極備貨策略推動。截至2025年6月30日，晶存科技存貨中的原材料、半成品及在制品（含生產(chǎn)中的物品）以及制成品（如完成測試與質(zhì)量驗證的嵌入式存儲產(chǎn)品）分別為3.9億元、6.77億元及9.34億元，分別較期初增長195.74%、206.79%、15.45%。

晶存科技坦承，公司未能有效管理存貨，經(jīng)營業(yè)績、財務(wù)狀況及流動資金可能會受到重大及不利影響。報告期內(nèi)，其分別計提存貨減值準(zhǔn)備7534萬元、1708.8萬元、4164.5萬元及3640.5萬元，分別占當(dāng)期凈利潤的106.84%、22.99%、30.66%及24.96%。

各報告期末，晶存科技的貿(mào)易應(yīng)收款項及應(yīng)收票據(jù)分別為1.85億元、3.25億元、7.89億元及6.36億元，分別占截至同日流動資產(chǎn)的17.8%、21.6%、34.0%及19.6%；貿(mào)易應(yīng)收款項周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為26天、37天、54天及63天，反映回款周期拉長。截至2025年6月30日，晶存科技的存貨及應(yīng)收賬款合計占流動資產(chǎn)的81.20%，大量營運資金被占用。

由于經(jīng)營現(xiàn)金流量不足，晶存科技高度依賴股東出資及銀行貸款以補充流動資金需求。2025年上半年，公司融資活動中的銀行貸款及其他借款所得款項為10.69億元，同比大幅增長182.48%。截至2025年6月30日，晶存科技的銀行貸款及其他借款高達13.81億元，較2022年末激增747.59%；現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物僅剩4.37億元，面臨巨額資金缺口。

雪上加霜的是，晶存科技被同為存儲芯片龍頭的A股上市公司江波龍告上法庭，涉案金額高達1.32億元。2020年，江波龍以前員工盧浩、趙迎及晶存科技三被告侵害公司測試技術(shù)商業(yè)秘密為由，向深圳中院起訴，要求被告共同賠償1.32億元。2023年12月18日，法院一審判決被告賠償原告1418.34萬元。但關(guān)于這一訴訟結(jié)果，雙方均不滿意。晶存科技要求駁回所有相關(guān)指控，江波龍則要求增加賠償金額。同年12月22日，江波龍向法院提起二審上訴，目前該案件二審上訴已獲得法院受理，等待進一步審理。晶存科技對于使用涉嫌侵權(quán)專利一事表示，相關(guān)技術(shù)產(chǎn)生的收入及利潤占比極小，且這些被指控的技術(shù)已被更先進的技術(shù)所取代。