消息稱蘋果iPhone 18 Pro/Max摒棄藥丸狀挖孔,改用左上角單打孔!據(jù)報(bào)道,蘋果計(jì)劃在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上進(jìn)行重大外觀變革。新機(jī)型將徹底摒棄“靈動(dòng)島”藥丸形挖孔設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)而采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下Face ID技術(shù)。這一信息與此前數(shù)碼閑聊站的爆料內(nèi)容一致。
據(jù)透露,iPhone 18 Pro系列的一些前瞻信息包括屏幕形態(tài)的變化,測(cè)試特殊HIAA挖孔方案,該方案旨在實(shí)現(xiàn)更小型化的設(shè)計(jì)。主攝方面,正在測(cè)試可變光圈技術(shù);后蓋則可能采用透明設(shè)計(jì),并首次使用鋼殼電池。HIAA全稱為Hole-In-Active-Area,是一種關(guān)鍵的屏幕制造技術(shù),通過(guò)激光微鉆孔工藝在OLED屏幕的有效像素顯示區(qū)內(nèi)精確打孔,被認(rèn)為是2027年實(shí)現(xiàn)完美全屏前最穩(wěn)妥的高畫質(zhì)自拍方案。
在硬件規(guī)格上,iPhone 18 Pro系列預(yù)計(jì)將搭載A20 Pro處理器,采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝節(jié)點(diǎn),并結(jié)合CoWoS封裝技術(shù),以實(shí)現(xiàn)緊密集成處理器、統(tǒng)一內(nèi)存與神經(jīng)引擎。通信方面,新機(jī)將啟用蘋果自研的C1X或C2調(diào)制解調(diào)器,并搭配N1網(wǎng)絡(luò)芯片。為確保高性能持續(xù)輸出,Pro系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統(tǒng)。
相機(jī)控制按鈕方面,消息稱新方案將移除原有的電容感應(yīng)層,僅保留壓力感應(yīng)層。影像方面,Pro系列有望搭載三層堆疊式圖像傳感器以提升拍攝質(zhì)量。此外,蘋果目前正在測(cè)試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色,最終量產(chǎn)版或?qū)闹袚褚煌瞥觥?/p>