銅價(jià)怎么就起飛了 AI算力飆升推高需求!2025年銅價(jià)整體呈現(xiàn)震蕩上行態(tài)勢(shì),受美聯(lián)儲(chǔ)降息信號(hào)、關(guān)稅政策調(diào)整、礦難等多重因素影響,年內(nèi)價(jià)格經(jīng)歷多輪波動(dòng),最高觸及8.87萬(wàn)元/噸。展望2026年,在供給受限、需求升級(jí)與流動(dòng)性寬松的多重作用下,銅行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)出新的格局。銅在AI時(shí)代的基礎(chǔ)性作用、供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)以及2026年的行業(yè)展望成為關(guān)注焦點(diǎn)。
2024年7月,Meta公司發(fā)布關(guān)于Llama 3.1 405B訓(xùn)練的研究報(bào)告,其中提到使用16384塊英偉達(dá)H100 GPU進(jìn)行54天訓(xùn)練周期,期間發(fā)生419次意外故障,平均每3小時(shí)一次。這些故障中,148次由GPU問(wèn)題引起,72次由HBM3內(nèi)存故障引起。英偉達(dá)H100 GPU功耗高達(dá)700W,導(dǎo)致大量熱應(yīng)力。此外,環(huán)境溫度變化也會(huì)影響GPU性能。這個(gè)案例揭示了算力需求增長(zhǎng)對(duì)硬件基礎(chǔ)設(shè)施的依賴,尤其是散熱問(wèn)題。
解決這個(gè)問(wèn)題的答案在于銅。作為導(dǎo)電和散熱性能俱佳的基礎(chǔ)材料,銅在AI產(chǎn)業(yè)鏈中具有不可替代的地位。從成本與性能來(lái)看,銅比銀便宜且比鋁導(dǎo)電率高,是高性能AI芯片的理想選擇。英偉達(dá)H100芯片峰值功耗達(dá)700瓦,DGX H100服務(wù)器系統(tǒng)總功耗更是高達(dá)10.2千瓦。在這種功率密度下,傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)的散熱效率已接近極限,行業(yè)正快速轉(zhuǎn)向液冷解決方案。銅質(zhì)散熱鰭片和銅管等核心組件在液冷系統(tǒng)中表現(xiàn)出色,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
在典型的AI數(shù)據(jù)中心中,銅的用量相當(dāng)可觀。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜需要配備數(shù)百米的銅質(zhì)母線,單是電力分配系統(tǒng)就要使用超過(guò)1噸的銅材。銅在AI基礎(chǔ)設(shè)施中承擔(dān)著雙重功能:既要確保電能的高效傳輸,又要保障熱量的快速散發(fā)。從數(shù)據(jù)中心到智能芯片,從散熱系統(tǒng)到電力傳輸,銅在AI基礎(chǔ)設(shè)施中扮演著不可或缺的角色。