全球EDA和半導體IP領(lǐng)域的龍頭企業(yè)新思科技首席執(zhí)行官薩西尼·加齊在接受采訪時表示,芯片短缺現(xiàn)象預計將持續(xù)到2026年和2027年。他提到,目前大部分內(nèi)存芯片直接流向了人工智能基礎(chǔ)設(shè)施,但許多其他產(chǎn)品也需要內(nèi)存,因此這些市場因產(chǎn)能不足而陷入困境。三星、SK海力士和美光作為全球最大的內(nèi)存公司,雖然正致力于擴大生產(chǎn),但要實現(xiàn)擴產(chǎn)目標至少需要兩年時間,這也是此次短缺將持續(xù)的原因之一。