滬電股份（SZ002463）于1月27日晚間發(fā)布了2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。初步核算數(shù)據(jù)顯示，公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約189.45億元，同比增長(zhǎng)42%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約38.22億元，同比增長(zhǎng)47.74%；基本每股收益1.9875元，同比增長(zhǎng)47.05%。

根據(jù)2025年三季報(bào)，公司去年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約27.18億元，據(jù)此計(jì)算，公司2025年第四季度的歸母凈利潤(rùn)約為11.05億元，環(huán)比第三季度增長(zhǎng)約6.75%。滬電股份提示稱，業(yè)績(jī)快報(bào)披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù)，雖已經(jīng)公司內(nèi)部審計(jì)部門審計(jì)，但未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)，與2025年度報(bào)告中披露的最終數(shù)據(jù)可能存在差異。值得注意的是，滬電股份此前并未披露2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，因此與前次業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)不存在差異。

對(duì)于2025年業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，滬電股份表示受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，依托平衡的產(chǎn)品布局以及深耕多年的中高階產(chǎn)品與量產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。據(jù)Wind金融終端匯編的數(shù)據(jù)，25家機(jī)構(gòu)對(duì)滬電股份2025年?duì)I收和歸母凈利潤(rùn)的一致預(yù)測(cè)分別為約183.97億元和38.33億元。因此，按照滬電股份公布的業(yè)績(jī)快報(bào)來看，公司2025年?duì)I收超出機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)值，但歸母凈利潤(rùn)略遜于機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)值。

除了滬電股份外，A股還有多家PCB上市公司近期公布了2025年業(yè)績(jī)預(yù)告。例如，大族數(shù)控在1月13日披露的2025年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7.85億元至8.85億元，同比增長(zhǎng)160.64%至193.84%。大族數(shù)控表示，2025年業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因是，在全球AI算力中心基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)提升推動(dòng)下，用于AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等產(chǎn)品的高多層板及高多層HDI需求旺盛，顯著帶動(dòng)下游PCB制造企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充的積極性，PCB專用加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大增。

另外，金安國(guó)紀(jì)在1月22日公告，公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.8億元至3.6億元，同比大增655.53%至871.4%；預(yù)計(jì)扣非凈利潤(rùn)2.5億元至3.2億元，同比由虧轉(zhuǎn)盈。受益于AI服務(wù)器帶動(dòng)，近年來高多層板、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品需求呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模為109.16億美元，同比增長(zhǎng)33.1%，遠(yuǎn)超其他應(yīng)用領(lǐng)域增速；預(yù)計(jì)2029年全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到189.21億美元，2024年至2029年將以11.6%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

方正證券研報(bào)認(rèn)為，由于換機(jī)周期的到來以及AI驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代等因素，消費(fèi)電子類產(chǎn)品市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)未來也將有所反彈，帶動(dòng)相應(yīng)PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)PCB市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。