阿里自研AI芯片“真武”亮相。1月29日上午，平頭哥官網悄然上線了一款名為“真武810E”的高端AI芯片，這款芯片此前在央視《新聞聯播》中已有曝光。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次公開。

阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，結合全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云以及全球最強的開源模型“千問”，實現芯片架構、云平臺架構和模型架構上的協同創(chuàng)新，在阿里云上訓練和調用大模型時達到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領域均具備頂級實力的科技公司。

“真武”PPU已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。據平頭哥官網介紹，“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯帶寬達到700 GB/s，可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。阿里巴巴已將“真武”PPU大規(guī)模用于千問大模型的訓練和推理，并結合阿里云完整的AI軟件棧進行深度優(yōu)化，為客戶提供一體化產品和服務。

業(yè)內人士透露，“真武”PPU的整體性能超過了英偉達A800和主流國產GPU，與英偉達H20相當。升級版“真武”PPU的性能甚至強于英偉達A100。多位行業(yè)從業(yè)者表示，“真武”PPU性能優(yōu)異穩(wěn)定、性價比突出，在業(yè)內口碑良好，市場供不應求。

“真武”PPU的正式亮相展示了平頭哥在芯片領域的多年積累。阿里巴巴2009年創(chuàng)建阿里云，2018年成立平頭哥芯片公司，2019年啟動大模型研究，經過長達17年的戰(zhàn)略投入和垂直整合，終于實現了“通云哥”全棧AI的完整布局。

1月26日，通義實驗室發(fā)布千問旗艦推理模型Qwen3-Max-Thinking，創(chuàng)下多項權威評測全球新紀錄，性能媲美GPT-5.2、Gemini 3 Pro。全球最大AI開源社區(qū)Hugging Face的最新數據顯示，千問開源模型的衍生模型數量突破20萬個，下載量突破10億次，穩(wěn)居全球第一。

1月22日，有報道指出，阿里正準備將旗下芯片公司平頭哥上市，以迎合投資者對人工智能加速器這一熱門領域的濃厚興趣。知情人士透露，阿里巴巴計劃將該部門重組為一家部分由員工持股的公司，并隨后考慮進行首次公開募股（IPO），但具體時間尚不明確。澎湃新聞曾向阿里求證該消息，但阿里方面未作評論。

公開信息顯示，平頭哥半導體有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團的全資半導體芯片業(yè)務主體。平頭哥擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數據中心芯片、IoT芯片等，實現芯片端到端設計鏈路全覆蓋。

2025年2月，阿里宣布投入3800億元用于AI基礎設施建設，并設定了到2032年將云數據中心能耗規(guī)模擴大十倍的長期目標。2025年11月25日，阿里發(fā)布2026財年第二季度財報，營收同比增長5%至2477.95億元，超市場預期，剔除高鑫零售和銀泰已出售業(yè)務影響，收入同比增長15%。經調整EBITA同比下降78%至90.73億元；歸屬于普通股股東的凈利潤209.9億元，同比下降52%；非公認會計準則凈利潤為103.52億元，同比下降72%。

在財報會上，阿里巴巴集團首席財務官徐宏表示，此前3800億元的資本開支是一項三年期規(guī)劃，但就目前情況來看，服務器上架速度遠跟不上客戶訂單的增長節(jié)奏，不排除進一步增加投資的可能，此前提出的3800億元規(guī)劃可能偏保守。截至1月29日發(fā)稿，阿里港股跌0.58%。截至美東時間1月28日收盤，阿里美股漲1.70%，報175.66美元/股。