這種跨越數(shù)十年的技術(shù)連續(xù)性使其在面對(duì)6G這一高度系統(tǒng)化、AI原生的新一代通信體系時(shí)具備從底層架構(gòu)到規(guī)模化部署的完整視角。隨著6G融合原生AI、拓展頻譜資源、邁向更高性能與更廣泛感知能力,通信技術(shù)正被賦予連接物理世界與數(shù)字智能的新使命?;谒氖嗄甑纳詈窦夹g(shù)積累,高通在6G領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展也正成為產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注的重要參考。
2026年,MWC巴塞羅那迎來舉辦二十周年的重要里程碑。站在6G演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),高通所展示的不僅是對(duì)未來的構(gòu)想,更是將6G工程化、系統(tǒng)化的技術(shù)路線——通過連接、廣域感知和計(jì)算能力,讓6G成為超越連接的創(chuàng)新平臺(tái)。這背后是高通數(shù)十年來在無線技術(shù)領(lǐng)域的獨(dú)特積累和成熟實(shí)踐,從邊緣到云端的系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),覆蓋多品類終端的可規(guī)模化部署的技術(shù)和產(chǎn)品能力,包括邊緣側(cè)AI、異構(gòu)計(jì)算技術(shù)和高性能高能效芯片。這些相互交織而成的“智能底座”正在助力行業(yè)構(gòu)建面向AI時(shí)代的6G。
MWC開展前一周,高通宣布將在展會(huì)期間展示其6G技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的相關(guān)內(nèi)容。一方面,高通將展示6G與AI融合帶來的自然、快速響應(yīng)且可靠的跨終端體驗(yàn),以及6G、感知與分布式智能融合平臺(tái)助力運(yùn)營商提供分層化的新服務(wù)。另一方面,高通將展示6G系統(tǒng)從概念向原型的發(fā)展,支持多廠商射頻校準(zhǔn)以及AI賦能的創(chuàng)新,以及毫米波NTN、可擴(kuò)展、高保真的無線電數(shù)字孿生方面的最新進(jìn)展。
從邊緣到云端,從終端到網(wǎng)絡(luò),高通試圖以其在連接、計(jì)算與AI領(lǐng)域的長期積累,構(gòu)建面向AI時(shí)代的6G“智能底座”。隨著技術(shù)路徑逐漸清晰,產(chǎn)業(yè)也將看到,6G并非一次孤立的代際升級(jí),而是一場(chǎng)圍繞AI原生通信體系展開的系統(tǒng)性重構(gòu)。