多家芯片公司接連提價 成本壓力傳導(dǎo)！芯片漲價潮持續(xù)演進(jìn)，近日兩家科創(chuàng)板芯片公司思特威與希荻微接連向客戶發(fā)布產(chǎn)品提價函。思特威宣布自3月1日起，對在三星晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防和AIOT產(chǎn)品在原有價格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)20%，對在晶合集成晶圓廠生產(chǎn)的同類產(chǎn)品則上調(diào)10%。漲價原因是全球存儲芯片短缺引發(fā)供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш?，?dǎo)致公司承受上游晶圓廠的成本壓力。

希荻微也表示，由于近期全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價格大幅攀升，導(dǎo)致芯片行業(yè)晶圓代工與封測成本持續(xù)上漲。盡管公司積極提升內(nèi)部運營效率，仍難以完全抵消由此帶來的成本壓力。為確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)及保障服務(wù)質(zhì)量，該公司決定對公司部分產(chǎn)品的價格進(jìn)行適度上調(diào)，本次價格調(diào)整適用于2026年3月1日及之后下達(dá)的采購訂單。

從芯片品類來看，漲價產(chǎn)品從2025年底的存儲、功率以及模擬電源類產(chǎn)品，進(jìn)一步擴散至圖像傳感CIS、MCU等。MCU芯片廠商中微半導(dǎo)曾在今年1月發(fā)布產(chǎn)品漲價15%-50%的通知，稱調(diào)價原因是晶圓代工、封測價格上漲超出公司技術(shù)改造消化承受范圍，嚴(yán)重影響到公司盈利狀況。此外，由于代工交期加長，部分產(chǎn)品缺貨嚴(yán)重，中微半導(dǎo)通過漲價以調(diào)節(jié)產(chǎn)能，緩解交貨壓力。

據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人王洲觀察，除了存儲以外，今年P(guān)MIC、SoC、RF和MCU價格都有不同程度的上漲。此次晶圓廠調(diào)價一方面受原材料、人力、能源及物流領(lǐng)域持續(xù)通脹的影響，另一方面也有AI發(fā)展帶來的新需求和存儲價格上漲等原因的共振效應(yīng)。

在價格調(diào)整策略上，一家芯片企業(yè)表示會根據(jù)不同客戶和不同產(chǎn)品進(jìn)行不同程度的調(diào)價，但總體來看低毛利產(chǎn)品漲價幅度更高。中微半導(dǎo)也在今年2月發(fā)布的機構(gòu)調(diào)研紀(jì)要中稱，其今年的調(diào)價主要根據(jù)產(chǎn)品上游加工成本漲價幅度和該產(chǎn)品毛利狀況有所區(qū)別，低毛利產(chǎn)品漲價幅度大一些，高毛利產(chǎn)品漲價幅度相對較小。思特威在近日發(fā)布的漲價函中，僅對安防與AIOT產(chǎn)品調(diào)價，車載、智能手機領(lǐng)域的CIS產(chǎn)品暫時不在已宣布的價格調(diào)整范圍內(nèi)。

從芯片廠商的提價動作對應(yīng)到上游代工廠，可以看到中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成三家中國大陸市場頭部的晶圓廠商均已向客戶傳導(dǎo)其成本壓力。王洲指出，在跟晶圓廠的議價能力上，頭部芯片公司與中小企業(yè)存在差異。小公司難以借助長單和規(guī)?；唵蔚幕I碼去談判，產(chǎn)能緊缺帶來的預(yù)付款提價對其資金周轉(zhuǎn)能力也會提出更高要求。

在制造端，中國大陸市場的芯片代工產(chǎn)能建設(shè)正在提速。中芯國際在2025年進(jìn)行了超預(yù)期的資本支出，用于設(shè)備采購和產(chǎn)能擴充，2026年預(yù)計將繼續(xù)投入80億美元的資本支出。華虹半導(dǎo)體也宣布其無錫第二條12英寸產(chǎn)線一階段的產(chǎn)能建設(shè)在2025年超預(yù)期完成。晶合集成四期項目于今年1月開建，預(yù)計今年第四季度搬入設(shè)備并實現(xiàn)投產(chǎn)。

中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍表示，存儲芯片的缺貨預(yù)計將在未來幾年內(nèi)持續(xù)，但新建晶圓廠的建設(shè)速度較快，待產(chǎn)能上量后中間渠道商會把存貨放出來。因此預(yù)計大約9個月到一年的時間，也就是今年三季度后，行業(yè)可能會迎來一些反轉(zhuǎn)。