進入2026年,新加坡的產業(yè)戰(zhàn)略正從傳統(tǒng)制造基地轉向先進制造與先進封裝,特別是高頻寬記憶體(HBM)與AI芯片供應鏈。美光已將新加坡定位為全球NAND制造卓越中心,未來十年將投資240億美元建設新晶圓廠;同時投入70億美元建立HBM先進封裝設施,預計2026年啟用。在先進封裝領域,新創(chuàng)公司Silicon Box于2025年達成出貨1億套里程碑,顯示其面板級封裝技術已具備規(guī)?;芰Α8窳_方德收購AMF并與新加坡科技研究局合作成立硅光子卓越中心,聚焦400 Gbps以上高速資料傳輸技術。
這些布局反映出一個重要趨勢:在AI時代,“封裝”與“互連”正逐漸成為半導體產業(yè)新的競爭前線。面對全球技術競賽,新加坡集中資源發(fā)展異質整合、先進封裝、硅光子與寬能隙材料等下一代技術。未來五年,新加坡將研發(fā)投資提高至370億新幣;政府宣布投入8億新幣成立半導體研究旗艦計劃,另投入5億新幣設立國家半導體轉譯與創(chuàng)新中心(NSTIC),推動GaN、SiC等功率半導體技術,以對接電動車與再生能源市場。
然而,童振源也指出新加坡的轉型面臨兩項結構性挑戰(zhàn):人才與合規(guī)。東南亞目前短缺約3.4萬名半導體工程師,新加坡正通過放寬外籍人才制度、增加博士后研究資金、更新高教課程與推動跨領域培訓等方式補強人才供給。另一方面,在出口管制與地緣政治摩擦升高的背景下,新加坡加強技術合規(guī)管理。2025年,新加坡海關與貿工部發(fā)布針對先進半導體與AI技術的出口管制聯(lián)合咨詢,要求企業(yè)建立內部管控機制,以維持新加坡作為可信賴全球科技樞紐的聲譽。
在全球供應鏈持續(xù)重塑的過程中,新加坡正逐步成為下一階段科技版圖中的關鍵節(jié)點。
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