存儲(chǔ)風(fēng)暴來襲 手機(jī)廠商不堪重負(fù) 漲價(jià)潮席卷市場。存儲(chǔ)芯片短缺的影響在消費(fèi)電子領(lǐng)域逐漸顯現(xiàn)。3月10日，OPPO發(fā)布公告稱，自3月16日起將對(duì)部分已發(fā)售產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格，涉及A系列、K系列以及一加品牌，不包括Find系列、Reno系列和Pad系列。漲價(jià)原因是高速存儲(chǔ)硬件等關(guān)鍵零部件成本上升。自2025年9月以來，存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)攀升，特別是DRAM和NAND Flash兩大核心產(chǎn)品的漲幅尤為顯著。

不僅OPPO，三星、小米、榮耀、蘋果、戴爾、惠普等品牌也宣布不同程度的漲價(jià)，涉及手機(jī)、電腦等產(chǎn)品。東海證券研報(bào)指出，受存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲影響，2026年P(guān)C及智能手機(jī)市場可能面臨終端售價(jià)提升與產(chǎn)品降配的雙重壓力。

存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲改變了消費(fèi)電子市場的格局。受益于AI大模型訓(xùn)練和推理需求的增長，存儲(chǔ)行業(yè)自2025年下半年快速復(fù)蘇，高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品需求激增，尤其是HBM成為頭部廠商的業(yè)績?cè)鲩L支柱。然而，這些高性能產(chǎn)品出貨量增加也擠占了其他存儲(chǔ)產(chǎn)品的產(chǎn)能，導(dǎo)致消費(fèi)類產(chǎn)品供給收縮。

國家發(fā)展改革委價(jià)格監(jiān)測中心數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月，全球存儲(chǔ)芯片兩大主要產(chǎn)品DRAM和NAND閃存價(jià)格創(chuàng)下自2016年以來的最高值。以DDR4 8Gb顆粒為例，部分型號(hào)的現(xiàn)貨價(jià)格從2025年的低點(diǎn)3.2美元飆升至15美元，累計(jì)漲幅高達(dá)369%。

存儲(chǔ)價(jià)格推高，下游的智能手機(jī)和電腦產(chǎn)品不堪重負(fù)。據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、宏碁等全球五大個(gè)人電腦廠商均已啟動(dòng)調(diào)價(jià)機(jī)制?；萜肇?cái)報(bào)顯示，筆記本內(nèi)存成本占比從三個(gè)月前的15%-18%飆升至35%，迫使該公司推出“減配版”電腦，原本標(biāo)配16GB內(nèi)存的機(jī)型現(xiàn)在只給8GB。

智能手機(jī)市場形勢更為嚴(yán)峻。IDC數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存占智能手機(jī)成本的比例已從過去的10%-15%躍升至20%以上，中低端機(jī)型逼近30%，部分千元機(jī)已陷入負(fù)毛利區(qū)間。TrendForce集邦咨詢報(bào)告稱，以8GB+256GB內(nèi)存配置為例，2026年第一季度，其成本同比飆升近200%，約為去年同期的三倍。因此，內(nèi)存成本在智能手機(jī)物料清單中的占比已從以往的僅10%至15%，攀升至30%至40%，并正快速逼近50%大關(guān)。