馬斯克宣布啟動代號TERAFAB的超大規(guī)模芯片制造計劃，年產(chǎn)能目標定為1太瓦算力芯片，約為當前全球芯片年產(chǎn)能的50倍。其中約80%產(chǎn)能將直接服務(wù)于太空任務(wù)。該項目由特斯拉、SpaceX與xAI三家公司聯(lián)合主導(dǎo)，選址德克薩斯州奧斯汀。

3月21日，馬斯克在奧斯汀市中心舉行發(fā)布會，德克薩斯州州長Greg Abbott出席現(xiàn)場。馬斯克表示，全球當前芯片年產(chǎn)能約20吉瓦，僅為其目標需求的約2%；現(xiàn)有供應(yīng)商包括臺積電與美光科技已無法滿足特斯拉在機器人、自動駕駛與AI領(lǐng)域的需求增速?！耙唇═ERAFAB，要么就沒有芯片。”他計劃率先在奧斯汀Giga Texas廠區(qū)附近建設(shè)一座先進工廠，將邏輯芯片、內(nèi)存芯片與先進封裝整合于同一設(shè)施，并配備光刻掩膜版制造設(shè)備，形成設(shè)計、生產(chǎn)、測試的全鏈路閉環(huán)。

TERAFAB是特斯拉、SpaceX與xAI三家公司首次以聯(lián)合主體形式宣布的統(tǒng)一戰(zhàn)略項目，發(fā)布時機恰在SpaceX計劃今年夏季大規(guī)模IPO之前。據(jù)彭博此前報道，SpaceX預(yù)計融資最多500億美元，估值或超1.75萬億美元，向太空發(fā)射AI數(shù)據(jù)中心正是此次IPO的核心融資邏輯之一。馬斯克未就工廠建設(shè)及產(chǎn)能目標給出具體時間表。

分析師對計劃的工程可行性普遍持保留態(tài)度，指出半導(dǎo)體制造涉及數(shù)以百億計美元的資金投入、多年建設(shè)周期與高度稀缺的專業(yè)人才。但也有觀點認為，TERAFAB的戰(zhàn)略意義已超出芯片行業(yè)本身——它將算力制造與太空擴張整合為同一工業(yè)邏輯，直接為SpaceX的估值敘事提供了工業(yè)層面的支撐。

馬斯克推進TERAFAB的核心驅(qū)動，是對未來算力需求的極端判斷。按照他的路線圖，僅Optimus人形機器人一項，就將消耗100至200GW的芯片算力；太空太陽能AI衛(wèi)星集群的需求則高達太瓦量級。他預(yù)計，人形機器人年產(chǎn)量最終將達到10億至100億臺——當前全球汽車年產(chǎn)量約1億輛，而人形機器人產(chǎn)量可能是汽車的10至100倍。

在馬斯克看來，地面算力擴張正在接近物理天花板。美國電網(wǎng)總?cè)萘考s0.5TW，無法同時承載大規(guī)模AI訓(xùn)練、機器人運行與數(shù)據(jù)中心的疊加需求，好的建設(shè)地段日益稀缺，鄰避效應(yīng)也在增強。太空則截然不同——沒有晝夜交替與大氣衰減，太陽能效率是地面的5倍以上，規(guī)模越大邊際成本越低。馬斯克判斷，2至3年內(nèi)，將AI芯片部署至太空的成本將低于在地面部署。

現(xiàn)有供應(yīng)商已無法填補這一缺口。特斯拉與三星奧斯汀工廠就新一代芯片有合作協(xié)議，并與臺積電、美光科技保持供應(yīng)關(guān)系，但馬斯克表示這些廠商的供應(yīng)增速“遠低于我們的期望”。他指出，半導(dǎo)體行業(yè)整體在擴大產(chǎn)出，但擴張速度依然不足。

TERAFAB計劃在單一建筑內(nèi)完成掩膜版制造、芯片生產(chǎn)、封裝測試與設(shè)計迭代的全流程，形成高速遞歸迭代閉環(huán)。馬斯克表示，據(jù)其所知，這種集成度在全球尚屬首例，迭代速度預(yù)計比現(xiàn)有方案快一個數(shù)量級。馬斯克此前曾提及目標制程為2納米。

工廠將生產(chǎn)兩類芯片：其一針對邊緣推理優(yōu)化，主要面向Optimus機器人和特斯拉汽車；其二是專為太空環(huán)境設(shè)計的高功率芯片，需應(yīng)對高能粒子轟擊、輻射積累及極端溫度，芯片設(shè)計允許在比地面更高的溫度下運行，以降低散熱系統(tǒng)的重量需求。在需求結(jié)構(gòu)上，太空芯片將占絕對主導(dǎo)——馬斯克預(yù)計地面算力維持在100至200GW量級，而太空將最終達到太瓦量級。

發(fā)布會上，馬斯克還展示了一顆100千瓦級AI微型衛(wèi)星原型，并表示“未來衛(wèi)星可能進入兆瓦級”。今年1月，SpaceX已向美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）申請向軌道發(fā)射100萬顆數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星的許可。

TERAFAB的發(fā)布節(jié)點，與SpaceX的IPO籌備高度吻合。SpaceX計劃于今年夏季完成IPO，預(yù)計融資規(guī)模最高500億美元，若成功將創(chuàng)下IPO融資紀錄，公司估值或超1.75萬億美元。向太空部署AI數(shù)據(jù)中心，是SpaceX此次融資的核心邏輯之一，TERAFAB的宣布為這一邏輯提供了工業(yè)層面的具體支撐。

SpaceX于今年2月完成對xAI的收購，xAI現(xiàn)作為其全資子公司運營。馬斯克表示，TERAFAB生產(chǎn)的芯片預(yù)計絕大部分將被xAI消耗，主要用于太空AI模型訓(xùn)練與衛(wèi)星數(shù)據(jù)處理。特斯拉與xAI的協(xié)同關(guān)系已在多個層面落地：特斯拉向xAI出售Megapack儲能產(chǎn)品，部分車型已集成xAI旗下Grok聊天機器人，今年1月特斯拉宣布向xAI投資20億美元并簽署框架合作協(xié)議。TERAFAB的宣布，是三家公司協(xié)同關(guān)系的進一步升級——從產(chǎn)品層面的合作邁向共同主導(dǎo)同一工業(yè)項目。

TERAFAB的戰(zhàn)略意義，在于它將馬斯克旗下三家公司的分散能力整合為一條完整的工業(yè)鏈路。在這一框架下，特斯拉承擔Optimus機器人與電動車的芯片需求側(cè)，SpaceX負責以大規(guī)模運力將芯片及算力基礎(chǔ)設(shè)施送入軌道，xAI則運營太空AI衛(wèi)星系統(tǒng)并消耗絕大部分芯片產(chǎn)出。三者共同構(gòu)成從芯片制造到軌道部署再到AI運算的閉環(huán)。這也是馬斯克將該項目定義為“三家公司的聯(lián)合項目”而非單一企業(yè)行動的根本邏輯所在。

馬斯克將TERAFAB定位為“人類成為太陽系文明的第一步”，并描繪了后續(xù)路線圖：在月球建造電磁質(zhì)量投射器，利用月球低重力與無大氣環(huán)境將物資直接加速至逃逸速度，屆時算力規(guī)?？稍贁U大千倍，進入拍瓦量級。他表示，希望在有生之年看到月球質(zhì)量投射器建成。

在今年1月的財報會議上，馬斯克已表示，建造TERAFAB是為了“在三四年內(nèi)化解一個大概率出現(xiàn)的產(chǎn)能瓶頸”。若該項目最終落地，影響將超出半導(dǎo)體行業(yè)本身——全球算力供給格局、軌道數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，乃至SpaceX深空任務(wù)的工程基礎(chǔ)，都將隨之改變。

分析師的保留意見集中在三個層面。資金方面，摩根士丹利估計，建造一座月產(chǎn)10萬片先端邏輯芯片晶圓的工廠造價約450億美元；瑞銀的估算則從300億美元起步。Baird公司分析師Ben Kallo直接提出市場最關(guān)切的問題：“錢從哪兒來？”馬斯克目前尚未披露任何融資安排。

供應(yīng)鏈方面，高端極紫外（EUV）光刻機幾乎完全依賴荷蘭ASML，交付周期長達1至2年，新客戶通常等待更久。將邏輯芯片、內(nèi)存芯片與先進封裝工藝整合于同一工廠，系統(tǒng)復(fù)雜度將成倍放大；新建半導(dǎo)體設(shè)施通常耗資數(shù)十億美元，且往往需要數(shù)年才能實現(xiàn)滿產(chǎn)。

人才方面，Bernstein公司半導(dǎo)體分析師Stacy Rasgon表示：“因為是馬斯克，所以我不會輕易否定，但我懷疑這件事實際上比把火箭送上火星還難?！彼耘_積電亞利桑那工廠為例——該項目歷經(jīng)數(shù)年延誤，不得不從中國臺灣空運工程師赴美支援產(chǎn)能爬坡?！斑@些人才可不是大白菜，”Rasgon說。

值得注意的是，馬斯克本人并無半導(dǎo)體制造背景，且被外界認為有過度承諾目標與時間表的歷史——此次發(fā)布會上，他未就工廠建設(shè)進度或產(chǎn)能爬坡給出任何具體時間節(jié)點。