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馬斯克官宣開建史上最大芯片廠產(chǎn)能目標(biāo)震撼業(yè)界(3)

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2026-03-22 16:26:43 華爾街見聞

馬斯克將TERAFAB定位為“人類成為太陽系文明的第一步”，并描繪了后續(xù)路線圖：在月球建造電磁質(zhì)量投射器，利用月球低重力與無大氣環(huán)境將物資直接加速至逃逸速度，屆時(shí)算力規(guī)?？稍贁U(kuò)大千倍，進(jìn)入拍瓦（PW）量級。他表示，希望在有生之年看到月球質(zhì)量投射器建成。

在今年1月的財(cái)報(bào)會議上，馬斯克已表示，建造TERAFAB是為了“在三四年內(nèi)化解一個(gè)大概率出現(xiàn)的產(chǎn)能瓶頸”。若該項(xiàng)目最終落地，影響將超出半導(dǎo)體行業(yè)本身——全球算力供給格局、軌道數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，乃至SpaceX深空任務(wù)的工程基礎(chǔ)，都將隨之改變。

分析師的保留意見集中在資金、技術(shù)與人才三個(gè)方面。摩根士丹利估計(jì)，建造一座月產(chǎn)10萬片先端邏輯芯片晶圓的工廠造價(jià)約450億美元；瑞銀的估算則從300億美元起步。Baird公司分析師Ben Kallo直接提出市場最關(guān)切的問題：“錢從哪兒來？”馬斯克目前尚未披露任何融資安排。

供應(yīng)鏈方面，高端極紫外（EUV）光刻機(jī)幾乎完全依賴荷蘭ASML，交付周期長達(dá)1至2年，新客戶通常等待更久。將邏輯芯片、內(nèi)存芯片與先進(jìn)封裝工藝整合于同一工廠，系統(tǒng)復(fù)雜度將成倍放大；新建半導(dǎo)體設(shè)施通常耗資數(shù)十億美元，且往往需要數(shù)年才能實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。

人才方面，Bernstein公司半導(dǎo)體分析師Stacy Rasgon表示：“因?yàn)槭邱R斯克，所以我不會輕易否定，但我懷疑這件事實(shí)際上比把火箭送上火星還難?！彼耘_積電亞利桑那工廠為例——該項(xiàng)目歷經(jīng)數(shù)年延誤，不得不從中國臺灣空運(yùn)工程師赴美支援產(chǎn)能爬坡。“這些人才可不是大白菜，”Rasgon說。

值得注意的是，馬斯克本人并無半導(dǎo)體制造背景，且被外界認(rèn)為有過度承諾目標(biāo)與時(shí)間表的歷史——此次發(fā)布會上，他未就工廠建設(shè)進(jìn)度或產(chǎn)能爬坡給出任何具體時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

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(責(zé)任編輯：zx0001)

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