馬斯克宣布啟動(dòng)代號(hào)為T(mén)ERAFAB的超大規(guī)模芯片制造計(jì)劃，年產(chǎn)能目標(biāo)定為1太瓦（TW）算力芯片，約為當(dāng)前全球芯片年產(chǎn)能的50倍。其中約80%的產(chǎn)能將直接服務(wù)于太空任務(wù)。該項(xiàng)目由特斯拉、SpaceX與xAI三家公司聯(lián)合主導(dǎo)，選址德克薩斯州奧斯汀。

3月21日，馬斯克在奧斯汀市中心舉行發(fā)布會(huì)，德克薩斯州州長(zhǎng)Greg Abbott出席現(xiàn)場(chǎng)。馬斯克表示，全球當(dāng)前芯片年產(chǎn)能約20吉瓦（GW），僅為其目標(biāo)需求的約2%；現(xiàn)有供應(yīng)商如臺(tái)積電與美光科技已無(wú)法滿足特斯拉在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛與AI領(lǐng)域的需求增速?！耙唇═ERAFAB，要么就沒(méi)有芯片，”馬斯克說(shuō)。他計(jì)劃率先在奧斯汀Giga Texas廠區(qū)附近建設(shè)一座先進(jìn)工廠，將邏輯芯片、內(nèi)存芯片與先進(jìn)封裝整合于同一設(shè)施，并配備光刻掩膜版制造設(shè)備，形成設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試的全鏈路閉環(huán)。

TERAFAB是特斯拉、SpaceX與xAI三家公司首次以聯(lián)合主體形式宣布的統(tǒng)一戰(zhàn)略項(xiàng)目，發(fā)布時(shí)機(jī)恰在SpaceX計(jì)劃今年夏季大規(guī)模IPO之前。據(jù)彭博此前報(bào)道，SpaceX預(yù)計(jì)融資最多500億美元，估值或超1.75萬(wàn)億美元，向太空發(fā)射AI數(shù)據(jù)中心正是此次IPO的核心融資邏輯之一。馬斯克未就工廠建設(shè)及產(chǎn)能目標(biāo)給出具體時(shí)間表。

分析師對(duì)計(jì)劃的工程可行性普遍持保留態(tài)度，指出半導(dǎo)體制造涉及數(shù)以百億計(jì)美元的資金投入、多年建設(shè)周期與高度稀缺的專業(yè)人才。但也有觀點(diǎn)認(rèn)為，TERAFAB的戰(zhàn)略意義已超出芯片行業(yè)本身——它將算力制造與太空擴(kuò)張整合為同一工業(yè)邏輯，直接為SpaceX的估值敘事提供了工業(yè)層面的支撐。

馬斯克推進(jìn)TERAFAB的核心驅(qū)動(dòng)是對(duì)未來(lái)算力需求的極端判斷。按照他的路線圖，僅Optimus人形機(jī)器人一項(xiàng)，就將消耗100至200GW的芯片算力；太空太陽(yáng)能AI衛(wèi)星集群的需求則高達(dá)太瓦量級(jí)。他預(yù)計(jì)，人形機(jī)器人年產(chǎn)量最終將達(dá)到10億至100億臺(tái)——當(dāng)前全球汽車(chē)年產(chǎn)量約1億輛，而人形機(jī)器人產(chǎn)量可能是汽車(chē)的10至100倍。

在馬斯克看來(lái)，地面算力擴(kuò)張正在接近物理天花板。美國(guó)電網(wǎng)總?cè)萘考s0.5TW，無(wú)法同時(shí)承載大規(guī)模AI訓(xùn)練、機(jī)器人運(yùn)行與數(shù)據(jù)中心的疊加需求，好的建設(shè)地段日益稀缺，鄰避效應(yīng)也在增強(qiáng)。太空則截然不同——沒(méi)有晝夜交替與大氣衰減，太陽(yáng)能效率是地面的5倍以上，規(guī)模越大邊際成本越低。馬斯克判斷，2至3年內(nèi)，將AI芯片部署至太空的成本將低于在地面部署。

現(xiàn)有供應(yīng)商已無(wú)法填補(bǔ)這一缺口。特斯拉與三星奧斯汀工廠就新一代芯片有合作協(xié)議，并與臺(tái)積電、美光科技保持供應(yīng)關(guān)系，但馬斯克表示這些廠商的供應(yīng)增速“遠(yuǎn)低于我們的期望”。他指出，半導(dǎo)體行業(yè)整體在擴(kuò)大產(chǎn)出，但擴(kuò)張速度依然不足。

TERAFAB計(jì)劃在單一建筑內(nèi)完成掩膜版制造、芯片生產(chǎn)、封裝測(cè)試與設(shè)計(jì)迭代的全流程，形成高速遞歸迭代閉環(huán)。馬斯克表示，據(jù)其所知，這種集成度在全球尚屬首例，迭代速度預(yù)計(jì)比現(xiàn)有方案快一個(gè)數(shù)量級(jí)。馬斯克此前曾提及目標(biāo)制程為2納米。

工廠將生產(chǎn)兩類芯片：其一針對(duì)邊緣推理優(yōu)化，主要面向Optimus機(jī)器人和特斯拉汽車(chē)；其二是專為太空環(huán)境設(shè)計(jì)的高功率芯片，需應(yīng)對(duì)高能粒子轟擊、輻射積累及極端溫度，芯片設(shè)計(jì)允許在比地面更高的溫度下運(yùn)行，以降低散熱系統(tǒng)的重量需求。在需求結(jié)構(gòu)上，太空芯片將占絕對(duì)主導(dǎo)——馬斯克預(yù)計(jì)地面算力維持在100至200GW量級(jí)，而太空將最終達(dá)到太瓦量級(jí)。

發(fā)布會(huì)上，馬斯克還展示了一顆100千瓦級(jí)AI微型衛(wèi)星原型，并表示“未來(lái)衛(wèi)星可能進(jìn)入兆瓦級(jí)”。今年1月，SpaceX已向美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）申請(qǐng)向軌道發(fā)射100萬(wàn)顆數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星的許可。

TERAFAB的戰(zhàn)略意義在于它將馬斯克旗下三家公司的分散能力整合為一條完整的工業(yè)鏈路。特斯拉承擔(dān)Optimus機(jī)器人與電動(dòng)車(chē)的芯片需求側(cè)，SpaceX負(fù)責(zé)以大規(guī)模運(yùn)力將芯片及算力基礎(chǔ)設(shè)施送入軌道，xAI則運(yùn)營(yíng)太空AI衛(wèi)星系統(tǒng)并消耗絕大部分芯片產(chǎn)出。三者共同構(gòu)成從芯片制造到軌道部署再到AI運(yùn)算的閉環(huán)。

馬斯克將TERAFAB定位為“人類成為太陽(yáng)系文明的第一步”，并描繪了后續(xù)路線圖：在月球建造電磁質(zhì)量投射器，利用月球低重力與無(wú)大氣環(huán)境將物資直接加速至逃逸速度，屆時(shí)算力規(guī)模可再擴(kuò)大千倍，進(jìn)入拍瓦（PW）量級(jí)。他表示，希望在有生之年看到月球質(zhì)量投射器建成。

在今年1月的財(cái)報(bào)會(huì)議上，馬斯克已表示，建造TERAFAB是為了“在三四年內(nèi)化解一個(gè)大概率出現(xiàn)的產(chǎn)能瓶頸”。若該項(xiàng)目最終落地，影響將超出半導(dǎo)體行業(yè)本身——全球算力供給格局、軌道數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，乃至SpaceX深空任務(wù)的工程基礎(chǔ)，都將隨之改變。

分析師的保留意見(jiàn)集中在資金、技術(shù)與人才三個(gè)方面。摩根士丹利估計(jì)，建造一座月產(chǎn)10萬(wàn)片先端邏輯芯片晶圓的工廠造價(jià)約450億美元；瑞銀的估算則從300億美元起步。Baird公司分析師Ben Kallo直接提出市場(chǎng)最關(guān)切的問(wèn)題：“錢(qián)從哪兒來(lái)？”馬斯克目前尚未披露任何融資安排。

供應(yīng)鏈方面，高端極紫外（EUV）光刻機(jī)幾乎完全依賴荷蘭ASML，交付周期長(zhǎng)達(dá)1至2年，新客戶通常等待更久。將邏輯芯片、內(nèi)存芯片與先進(jìn)封裝工藝整合于同一工廠，系統(tǒng)復(fù)雜度將成倍放大；新建半導(dǎo)體設(shè)施通常耗資數(shù)十億美元，且往往需要數(shù)年才能實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。

人才方面，Bernstein公司半導(dǎo)體分析師Stacy Rasgon表示：“因?yàn)槭邱R斯克，所以我不會(huì)輕易否定，但我懷疑這件事實(shí)際上比把火箭送上火星還難?！彼耘_(tái)積電亞利桑那工廠為例——該項(xiàng)目歷經(jīng)數(shù)年延誤，不得不從中國(guó)臺(tái)灣空運(yùn)工程師赴美支援產(chǎn)能爬坡?！斑@些人才可不是大白菜，”Rasgon說(shuō)。

值得注意的是，馬斯克本人并無(wú)半導(dǎo)體制造背景，且被外界認(rèn)為有過(guò)度承諾目標(biāo)與時(shí)間表的歷史——此次發(fā)布會(huì)上，他未就工廠建設(shè)進(jìn)度或產(chǎn)能爬坡給出任何具體時(shí)間節(jié)點(diǎn)。