在國產(chǎn)替代浪潮席卷各行各業(yè)的背景下，印制電路板（PCB）作為“電子工業(yè)之母”，承載著電子設(shè)備的核心連接功能。高端PCB領(lǐng)域長期被海外企業(yè)壟斷的局面正逐漸被國內(nèi)企業(yè)打破。紅板科技作為2026年4月登陸上交所主板的次新股，在高階HDI板和IC載板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破，快速躋身國產(chǎn)高端PCB賽道前列。

高端PCB尤其是IC載板、高階HDI板技術(shù)門檻極高，不僅需要長期的研發(fā)積累，還需要成熟的量產(chǎn)能力。此前國內(nèi)大部分企業(yè)只能聚焦中低端市場，而高端市場基本被日韓企業(yè)占據(jù)。紅板科技在這一“卡脖子”領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，成為國內(nèi)少數(shù)能規(guī)模化量產(chǎn)任意互連HDI板與IC載板的廠商之一。截至2025年末，公司累計(jì)擁有399項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利34項(xiàng)，9大核心技術(shù)覆蓋高階HDI、IC載板、高速PCB全領(lǐng)域。能量產(chǎn)26層任意互連HDI板，最小激光盲孔孔徑僅50微米，這個(gè)精度在國內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先水平。

技術(shù)過硬帶來客戶資源的增長。紅板科技深耕消費(fèi)電子領(lǐng)域多年，已成為全球前十大手機(jī)品牌的重要供應(yīng)商。2024年，其手機(jī)HDI主板供貨量占全球前十大品牌出貨量的13%，手機(jī)電池板供貨量占20%。這表明其產(chǎn)品質(zhì)量和交付能力得到了行業(yè)認(rèn)可。業(yè)績方面，2025年是明顯的業(yè)績拐點(diǎn)，全年?duì)I收達(dá)到36.77億元，同比增長36.06%，歸母凈利潤5.40億元，同比大幅增長152.37%，扣非凈利潤也增長了169.28%，毛利率從2023年的11.04%飆升至26.36%。2026年一季度，這種增長態(tài)勢得以延續(xù)，營收9.53億元，歸母凈利潤1.24億元。

紅板科技的崛起離不開行業(yè)東風(fēng)的加持。當(dāng)前AI算力、汽車電子、高端顯示等領(lǐng)域需求持續(xù)爆發(fā)，帶動了高端PCB的需求增長，尤其是IC載板、高階HDI板目前供不應(yīng)求。為了抓住這一機(jī)遇，公司加速擴(kuò)張產(chǎn)能，IPO募資約20.57億元，投向年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項(xiàng)目，主要用于擴(kuò)產(chǎn)高階HDI并優(yōu)化制程能力，預(yù)計(jì)2026年下半年投產(chǎn)。2026年5月，公司競得江西志浩100%股權(quán)，這家標(biāo)的主打高階HDI、IC載板等AI服務(wù)器急需的高端PCB產(chǎn)品，一期產(chǎn)能規(guī)劃就有150萬平方米/年。收購?fù)瓿珊?，紅板科技能快速擴(kuò)充產(chǎn)能，縮短擴(kuò)產(chǎn)周期，契合當(dāng)前高端PCB的高景氣周期。此外，國產(chǎn)替代加速的大背景也為紅板科技的技術(shù)突破提供了政策支持。