5月18日，科創(chuàng)板新貴聯(lián)訊儀器盤中股價(jià)最高拉升至1361.00元，漲幅達(dá)16.32%，超越貴州茅臺(tái)，成為A股市場(chǎng)新的“第一高價(jià)股”。截至當(dāng)日收盤，聯(lián)訊儀器報(bào)收于1344.99元/股，較其81.88元的發(fā)行價(jià)上漲超過(guò)15倍，總市值達(dá)1381億元。

聯(lián)訊儀器于今年4月24日登陸上交所科創(chuàng)板。上市后僅14個(gè)交易日便快速登頂“股王”寶座。此前，該公司在上市第5個(gè)交易日股價(jià)突破1000元，成為A股歷史上第九只千元股，并創(chuàng)造了A股史上最快破千元的紀(jì)錄。

此次聯(lián)訊儀器股價(jià)超越貴州茅臺(tái)，恰逢前“股王”源杰科技實(shí)施高送轉(zhuǎn)除權(quán)。根據(jù)公告，源杰科技2025年年度權(quán)益分派方案為每10股轉(zhuǎn)增4.5股派發(fā)現(xiàn)金紅利7元，預(yù)計(jì)總股本增至1.25億股。除權(quán)除息日為5月18日，在實(shí)施分紅之后，源杰科技開(kāi)盤價(jià)為1048元/股。

自4月下旬以來(lái)，A股第一高價(jià)股位置頻繁更迭。4月17日，源杰科技以1445元的收盤價(jià)首次超越貴州茅臺(tái)登頂。此后，貴州茅臺(tái)與源杰科技交替占據(jù)第一高價(jià)股位置。4月28日，A股市場(chǎng)上演“一日三易主”的行情，源杰科技、貴州茅臺(tái)、寒武紀(jì)盤中輪番成為第一高價(jià)股。4月30日，寒武紀(jì)以20%漲停收盤，報(bào)1699.96元/股，反超源杰科技成為新的第一高價(jià)股。5月8日，源杰科技重新奪回第一高價(jià)股位置并保持至5月15日。

聯(lián)訊儀器股價(jià)持續(xù)攀升，既有其業(yè)績(jī)和技術(shù)基本面的支撐，也受次新股熱度及賽道行情加持。同時(shí)，源杰科技除權(quán)以及高價(jià)股席位出現(xiàn)窗口期，形成短期催化。

聯(lián)訊儀器的股價(jià)爬升之路充滿“速度與激情”。4月24日，公司以81.88元/股的發(fā)行價(jià)登陸科創(chuàng)板。當(dāng)日收盤，股價(jià)報(bào)799.00元/股，漲幅高達(dá)875.82%，單簽盈利約35.86萬(wàn)元，成為A股全面注冊(cè)制落地以來(lái)僅次于沐曦股份的“第二大肉簽”。這一漲幅刷新了近年來(lái)科創(chuàng)板新股上市首日的漲幅紀(jì)錄。

其上市后的第二個(gè)交易日，股價(jià)繼續(xù)高歌猛進(jìn)，盤中突破900元/股；第五個(gè)交易日，股價(jià)突破1000元，成為A股史上第九只千元股，彼時(shí)僅次于寒武紀(jì)、源杰科技和貴州茅臺(tái)，位居全市場(chǎng)第四高價(jià)股。進(jìn)入5月以來(lái)，聯(lián)訊儀器股價(jià)加速上漲。5月15日，股價(jià)報(bào)收1170元/股，總市值突破1200億元。5月18日早盤，隨著CPO板塊集體走強(qiáng)帶動(dòng)，疊加源杰科技正式實(shí)施除權(quán)除息讓出榜首位置，聯(lián)訊儀器股價(jià)最終成功超越貴州茅臺(tái)，登上A股“股王”寶座。

聯(lián)訊儀器業(yè)務(wù)專注于高速通信和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，覆蓋400G/800G/1.6T高速光模塊測(cè)試、光芯片/硅光測(cè)試、碳化硅功率器件測(cè)試、晶圓電性能測(cè)試。其電子測(cè)量?jī)x器包括采樣示波器、時(shí)鐘恢復(fù)、誤碼分析儀、精密源表，支撐1.6T光模塊全鏈路測(cè)試。其半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備包括光芯片KGD分選、CoC老化、硅光晶圓測(cè)試、SiC晶圓老化/分選、WAT測(cè)試機(jī)。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，2024年聯(lián)訊儀器在中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)以9.9%的份額排名第三，是前五名中唯一的本土企業(yè)；在中國(guó)光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)和碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)市場(chǎng)均排名第一。客戶覆蓋中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent、Broadcom等全球光模塊龍頭企業(yè)，深度綁定光通訊核心產(chǎn)業(yè)鏈。

目前，聯(lián)訊儀器面向3.2T、6.4T光模塊和硅光晶圓測(cè)試需求研發(fā)迭代電子測(cè)量?jī)x器。總投資超5億元的下一代光通信測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)期3年，將以現(xiàn)有通信測(cè)試儀器技術(shù)為基礎(chǔ)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，包括新一代誤碼分析儀、高速光模塊測(cè)試機(jī)、硅光晶圓并行測(cè)試機(jī)等。

近年來(lái)，數(shù)據(jù)中心已成為光模塊的主要應(yīng)用場(chǎng)景，高速光通信產(chǎn)品需求持續(xù)高速增長(zhǎng)。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的測(cè)試設(shè)備廠商，聯(lián)訊儀器受益于本輪行業(yè)景氣周期，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。2022年至2024年，公司營(yíng)收從2.14億元增長(zhǎng)至7.89億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)92.1%；同期凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，從2022年虧損2745.79萬(wàn)元發(fā)展至2024年凈利1.40億元。2025年，公司業(yè)績(jī)繼續(xù)提速，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.94億元，同比增長(zhǎng)51.41%；歸母凈利潤(rùn)1.74億元，同比增長(zhǎng)23.6%。

2026年一季度，聯(lián)訊儀器實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.88億元，同比增長(zhǎng)142.52%；歸母凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)515.17%。公司表示，報(bào)告期內(nèi)受益于AI算力爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)程加速，帶動(dòng)高速光通信產(chǎn)品需求持續(xù)高速增長(zhǎng)。下游客戶擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈，推動(dòng)通信測(cè)試儀器等產(chǎn)品市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)大幅增長(zhǎng)。

多個(gè)機(jī)構(gòu)對(duì)聯(lián)訊儀器未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)展現(xiàn)出良好預(yù)期。國(guó)泰海通預(yù)計(jì)聯(lián)訊儀器2026年至2028年?duì)I業(yè)收入分別為34.28/52.61/76.66億元，同比增長(zhǎng)187.09%/53.47%/45.71%；歸母凈利潤(rùn)分別為5.62/8.93/13.70億元，同比增長(zhǎng)223.72%/58.78%/53.48%。

聯(lián)訊儀器與剛剛除權(quán)的源杰科技同屬光通信產(chǎn)業(yè)鏈，前者是上游測(cè)試設(shè)備龍頭，后者是中游光芯片龍頭。兩家公司股價(jià)先后超越貴州茅臺(tái)，反映出市場(chǎng)對(duì)光通信賽道的看好。

Frost & Sullivan預(yù)測(cè)，用于數(shù)據(jù)通信的光模塊市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張，將相應(yīng)拉動(dòng)全球光通信測(cè)試儀器的市場(chǎng)規(guī)模從2024年的9.5億美元增長(zhǎng)至2029年的20.2億美元，中國(guó)光通信測(cè)試儀器的市場(chǎng)規(guī)模也將從2024年的33.0億元增長(zhǎng)至2029年的65.9億元。

開(kāi)源證券在近期研報(bào)中表示，展望未來(lái)，在AI算力升級(jí)驅(qū)動(dòng)800G/1.6T光模塊加速放量、測(cè)試設(shè)備需求前置受益，以及供應(yīng)鏈安全與自主可控戰(zhàn)略深化的雙重背景下，聯(lián)訊儀器作為國(guó)產(chǎn)替代核心載體，將持續(xù)受益于行業(yè)景氣紅利與國(guó)產(chǎn)份額提升，成長(zhǎng)空間廣闊。

關(guān)于公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，聯(lián)訊儀器董事長(zhǎng)胡海洋表示，電子測(cè)量?jī)x器方面，一方面，持續(xù)向更高速率、更大帶寬等性能指標(biāo)迭代，向高集成度、高靈活度的發(fā)展方向創(chuàng)新；另一方面，持續(xù)挖掘精密源表作為底層硬件的技術(shù)潛力，不斷拓寬產(chǎn)品線，以滿足下游領(lǐng)域復(fù)雜度更高、精度更高、范圍更廣的測(cè)試需求。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備方面，將持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體前沿技術(shù)應(yīng)用與測(cè)試需求，一方面，不斷鞏固和深化在光電子器件測(cè)試、功率器件測(cè)試與半導(dǎo)體集成電路測(cè)試領(lǐng)域的縱向競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域，加速推進(jìn)在存儲(chǔ)器件測(cè)試等領(lǐng)域的橫向拓展。