今日早盤,A股科技主線再度爆發(fā),存儲(chǔ)芯片、PCB等題材集體走強(qiáng),帶動(dòng)“雙創(chuàng)”指數(shù)領(lǐng)漲。截至午間休市,上證指數(shù)報(bào)4136.25點(diǎn),漲0.57%;深證成指漲0.87%,創(chuàng)業(yè)板指漲1.14%,科創(chuàng)綜指漲2.30%。

AI芯片板塊持續(xù)走強(qiáng),申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)半日上漲4.52%。個(gè)股方面,寒武紀(jì)盤中漲超11%,再創(chuàng)歷史新高,公司最新市值8782億元,逼近9000億元關(guān)口;東芯股份收獲20%幅度漲停,華虹公司、盛美上海、東微半導(dǎo)等科創(chuàng)板芯片股漲超10%。

消息面上,2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)在上海舉行,華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波發(fā)表主旨演講,正式提出“韜定律”,這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則?!绊w定律”構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系。預(yù)計(jì)到2031年,基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。此外,今年秋季,華為將發(fā)布新的麒麟手機(jī)芯片,完整采用邏輯折疊技術(shù),大幅提升相關(guān)性能。

寒武紀(jì)公告表示,公司2022年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募投項(xiàng)目——“先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目”“穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目”“面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài),決定將上述項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)。
2月3日,寒武紀(jì)股價(jià)在盤中出現(xiàn)大幅下跌,一度跌幅接近10%,總市值回落至5000億元以下。同時(shí),摩爾線程和沐曦股份的股價(jià)也分別下跌超過(guò)3%
2026-02-03 11:53:00寒武紀(jì)盤中大幅跳水