在2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為正式發(fā)表了“韜（τ）定律”，這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。該定律以“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)“幾何縮微”，通過(guò)邏輯折疊等技術(shù)壓縮信號(hào)時(shí)延、提升晶體管密度。過(guò)去六年，華為已基于此量產(chǎn)了381款芯片，預(yù)計(jì)到2031年可達(dá)1.4納米制程同等水平。

這一成果標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從技術(shù)跟隨走向理論引領(lǐng)的重要里程碑，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破摩爾定律困局提供了全新的方案。英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年提出的“摩爾定律”指出，集成電路上的晶體管數(shù)量每18~24個(gè)月翻一倍，芯片性能同步翻倍且成本持續(xù)下降。然而，隨著芯片尺寸逼近物理極限，繼續(xù)縮小尺寸導(dǎo)致成本暴增且效果欠佳，如何突破技術(shù)瓶頸成為全行業(yè)共同面臨的核心挑戰(zhàn)。

華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中詳細(xì)介紹了“韜（τ）定律”。該定律以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)為目標(biāo)，通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。更重要的是，“韜（τ）定律”構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)的全棧協(xié)同優(yōu)化體系。

何庭波透露，基于“韜（τ）定律”的技術(shù)思路，華為在過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)381款芯片，覆蓋手機(jī)、服務(wù)器、通信等多個(gè)領(lǐng)域。他表示，未來(lái)一定屬于開放合作，在“韜（τ）定律”的路徑下，期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

會(huì)上，何庭波還宣布將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。自2020年后，華為與合作伙伴共同努力使手機(jī)芯片重回市場(chǎng)。2025年推出麒麟9030Pro后，華為手機(jī)芯片進(jìn)入性能“飽和區(qū)”。為此，華為基于“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”的新定律找到了新的路徑，使手機(jī)芯片性能實(shí)現(xiàn)階躍式提升?！镑梓?026”手機(jī)芯片是邏輯折疊技術(shù)的首次成功實(shí)施，它基于全新的自由邏輯設(shè)計(jì)理念，由單層擴(kuò)展至雙層，并實(shí)現(xiàn)了晶體管密度等指標(biāo)的大幅提升。何庭波表示，未來(lái)十年，華為將持續(xù)走向全面折疊，甚至更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路到芯片和系統(tǒng)的全棧性能，推出性能卓越的手機(jī)芯片。

受此消息影響，25日早盤，華為盤古概念高開，梅安森漲停，云鼎科技開盤漲停，易點(diǎn)天下、九聯(lián)科技、南威軟件紛紛高開。芯片股集體走強(qiáng)，東芯股份漲停，晶豐明源漲超13%，盛美上海漲近12%，欣中科技、圣邦股份漲超10%，新潔能、晶方科技、華天科技漲停。其中，盛美上海、揚(yáng)杰科技等股的股價(jià)創(chuàng)歷史新高。相關(guān)機(jī)構(gòu)認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)AI芯片、超節(jié)點(diǎn)整機(jī)及算租/AIDC領(lǐng)域值得關(guān)注，這些板塊在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中扮演關(guān)鍵角色，核心配套企業(yè)則為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提供必要支撐，隨著AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇。