2026年5月25日,在電氣電子工程師學(xué)會(huì)舉辦的國(guó)際電路系統(tǒng)研討會(huì)上,華為何庭波發(fā)表了題為"半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐"的主旨演講,介紹了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則——韜(τ)定律。該定律提出以"時(shí)間(τ)縮微"替代傳統(tǒng)的"幾何縮微"作為半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)演進(jìn)的新指導(dǎo)原則,通過(guò)邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù),持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延,提升晶體管密度,推動(dòng)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)進(jìn)步。
近年來(lái),主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的摩爾定律面臨物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。晶體管幾何縮微放緩,成本紅利消退,如何跨越傳統(tǒng)工藝路徑的局限,探索新的可持續(xù)演進(jìn)路線,滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算性能需求,成為全球半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的問(wèn)題。華為提出的"邏輯折疊"等核心技術(shù),構(gòu)建了從器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系,旨在降低時(shí)間常數(shù)τ,提升各層級(jí)性能、能效及晶體管密度。
何庭波在演講中詳細(xì)介紹了華為如何將韜(τ)定律應(yīng)用于智能手機(jī)和AI計(jì)算領(lǐng)域。過(guò)去六年里,基于韜(τ)定律,華為已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片,覆蓋了眾多行業(yè)需求。預(yù)計(jì)2026年秋季推出的麒麟芯片將率先采用邏輯折疊技術(shù),而到2031年,基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。
何庭波表示,未來(lái)需要開(kāi)放合作,在半導(dǎo)體演進(jìn)的道路上,沒(méi)有一家企業(yè)能夠獨(dú)自完成所有任務(wù)。華為期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作,共同推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
當(dāng)天早盤(pán),華為相關(guān)概念股表現(xiàn)強(qiáng)勁,梅安森漲停,云鼎科技開(kāi)盤(pán)漲停,科大自控漲幅超過(guò)23%,易點(diǎn)天下、九聯(lián)科技、南威軟件也紛紛高開(kāi)。
5月6日,A股三大指數(shù)開(kāi)盤(pán)集體走高,其中滬指上漲0.57%,深成指上漲1.43%,創(chuàng)業(yè)板指上漲2.27%,科創(chuàng)綜指上漲2.33%
2026-05-06 14:36:44A股三大指數(shù)集體高開(kāi)高走