5月29日,2026第十屆集微大會(huì)主峰會(huì)在上海舉行。中國(guó)科學(xué)院院士徐紅星在致辭中表示,經(jīng)過(guò)多年的努力,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已經(jīng)走出最艱難的低谷期,實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)突破與增長(zhǎng)。
根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2025年中國(guó)集成電路出口額達(dá)到1.44萬(wàn)億元(約2019億美元),同比增長(zhǎng)26.8%。今年1至4月,出口金額達(dá)到1035億美元,同比大幅增長(zhǎng)83.7%。
徐紅星指出,盡管取得了一定進(jìn)展,但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平相比仍存在明顯差距,主要體現(xiàn)在核心設(shè)備、精密工藝和關(guān)鍵材料的協(xié)同適配上。他呼吁企業(yè)聯(lián)合上下游用戶共同努力,優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)與核心技術(shù)機(jī)制,加強(qiáng)高端裝備和核心原材料的適配溝通與實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證,逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。