原標題：臺媒曝華為5納米砍單被蘋果“盡數(shù)吃掉”

（文/觀察者網(wǎng)呂棟）4月13日，臺灣《經(jīng)濟日報》報道稱，華為海思減少向臺積電5nm投片，相關(guān)產(chǎn)能被蘋果包下。后者還要求臺積電今年第四季度追加近1萬片產(chǎn)能，與AMD等爭奪5nm強化版工藝。

值得注意的是，目前掌握5nm制程的僅有臺積電和三星兩家。根據(jù)上述報道，臺積電5nm工藝目前已量產(chǎn)出貨。而三星預(yù)計在今年6月底左右完成5nm產(chǎn)線建設(shè)，量產(chǎn)時間要等到今年底或明年初。

圖片來自臺灣《經(jīng)濟日報》

上述報道稱，臺積電周四將召開新聞發(fā)布會說明運營情況。在此之前，其透露5nm工藝已準備量產(chǎn)，預(yù)計第二季度放量。在5nm和7nm工藝制程加持下，臺積電預(yù)計今年營收增幅將達17%以上。

不過，雖然臺積電預(yù)期增長不錯，但其運營是否受疫情影響也受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。

報道指出，不少外資最近相繼下調(diào)臺積電第二、三季度營收展望，還有觀點稱蘋果將5nm訂單延后一到兩個季度，市場也普遍認為其5nm訂單將不如預(yù)期，甚至連產(chǎn)能滿載的7nm也受大客戶減單影響。

雖然臺積電并未對外上述消息作出評論，但供應(yīng)鏈透露，臺積電5nm制程確實因客戶端考慮疫情發(fā)展而有所調(diào)整。其中，華為海思下調(diào)5nm和7nm約20%的訂單，以手機芯片為主，5G基站芯片不變。

報道還稱，空出產(chǎn)能被蘋果、AMD、英偉達拿到，由于疫情在國外的蔓延，在家辦公、在線購物、遠程教學(xué)等需求大幅增長，蘋果ipad等在國外銷量較高，加上5G建設(shè)加速，高速運算芯片需求較高。

另外，臺積電為AMD開發(fā)了5nm強化版工藝，后者提出每月超過2萬片12寸晶圓的需求。而蘋果也追加了約1萬片的產(chǎn)能需求，也將采用前述工藝。