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拆解華為新手機(jī),有什么突破?有哪些差距?(2)

呂廷杰表示,此次完成了從0到1的進(jìn)步,解決了5G智能手機(jī)先進(jìn)的5G芯片問題,但必須承認(rèn)距離最先進(jìn)技術(shù)還有很大差距。“比如即將發(fā)布的iPhone15系列已經(jīng)用到4納米的芯片,現(xiàn)在華為麒麟9000s芯片應(yīng)該達(dá)到或者接近7納米技術(shù)。從7納米到5納米再到4納米,不是一個(gè)線性的時(shí)間問題,復(fù)雜度會(huì)越來(lái)越高,需要一個(gè)很長(zhǎng)、很艱難的研發(fā)過(guò)程?!?/p>

華為芯片“卡脖子”問題

是否已經(jīng)得到突破?

Mate60系列發(fā)售,是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已經(jīng)得到突破?

呂廷杰認(rèn)為,從目前國(guó)內(nèi)外各機(jī)構(gòu)對(duì)華為新手機(jī)的拆解來(lái)看,其麒麟9000s芯片,包括其它10000多種部件,已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。如果真的全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,那么意味著在5G智能手機(jī)領(lǐng)域,我們突破了“卡脖子”的問題,但距離先進(jìn)制程仍有一定差距。

呂廷杰:先進(jìn)制程的芯片有很多環(huán)節(jié),要解決覆膜、光刻機(jī)等問題。這一次如果解決了這些問題,說(shuō)明我們有進(jìn)步。更重要的是,這次華為在工藝控制,就是先進(jìn)制程上取得了非常重要的進(jìn)展。因?yàn)橄冗M(jìn)制程芯片的成品率,直接決定了它的商用價(jià)值,否則成本太高,沒有人能買得起。

拆解華為新手機(jī),有什么突破?有哪些差距?

華為新手機(jī)背后

美國(guó)多輪制裁下的科技攻堅(jiān)

近期,華為新一代旗艦手機(jī)Mate60Pro備受關(guān)注,這背后也和華為受美國(guó)打壓后在國(guó)產(chǎn)化方面的不斷突破有關(guān)。

2019年5月至2020年9月,美國(guó)政府對(duì)華為實(shí)施了多輪制裁,導(dǎo)致華為5G手機(jī)芯片被徹底斷供。此后,華為手機(jī)銷量大幅減小。過(guò)去一年,美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域針對(duì)我國(guó)發(fā)起的限制也在繼續(xù)升級(jí)。

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