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印度為何高調(diào)加入全球芯片制造競賽？

2022-09-21 04:59:02 來源：新京報 A+A-

原標題：印度為何高調(diào)加入全球芯片制造競賽？|新京智庫

9月13日，印度礦業(yè)巨頭瓦丹塔（Vedanta）、中國臺灣地區(qū)代工巨頭富士康與印度古吉拉特邦政府簽署諒解備忘錄，將在古吉拉特邦的最大城市艾哈邁達巴德設立半導體和顯示器的制造廠。

根據(jù)該協(xié)議，瓦丹塔和富士康分別持有合資企業(yè)60%和40%股份，古吉拉特邦政府則提供稅收、水電、基建等方面的支持。項目預計投資1.54萬億盧比（約200億美元），創(chuàng)造就業(yè)超10萬。

印度總理莫迪對此項目寄予厚望，稱“這份諒解備忘錄是加速印度半導體制造雄心的重要一步……將對促進經(jīng)濟和就業(yè)產(chǎn)生重大影響”。有報道稱，這是印度獨立以來最大的一筆公司投資，也標志著印度加速進入全球半導體芯片制造競賽。

政策吸引產(chǎn)生的作用

莫迪政府對半導體行業(yè)政策扶持力度很大。

2021年12月15日，印度政府高調(diào)拋出“在印度發(fā)展半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的計劃”，包括半導體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、半導體設計等若干子計劃，預計六年內(nèi)投資超過7600億盧比（約100億美元），在印度構建可持續(xù)的半導體和顯示器制造的生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)印度政府的說法，如果算上大規(guī)模電子制造業(yè)生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃、促進電子元件及半導體制造業(yè)生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃、改進的電子制造集群(EMC 2.0)產(chǎn)業(yè)扶持計劃等，印度政府對半導體的支持預計超過300億美元。

2021年12月29日，印度政府宣布設立“印度半導體任務”(India Semiconductor Mission)，從國家層面統(tǒng)籌半導體行業(yè)的政策制定和執(zhí)行。在2022年舉行的首次“印度半導體大會”上，總理莫迪更是提出要在未來幾年成為全球半導體中心的雄心。

莫迪政府的政策吸引起到了一定作用。

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