印度為何高調(diào)加入全球芯片制造競(jìng)賽？(3)

2022-09-21 04:59:02 來(lái)源：新京報(bào) A+A-

因此，印度政府提出了將“印度組裝”與“印度制造”相融合，將印度在全球出口市場(chǎng)的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以來(lái)，印度先后出臺(tái)了14項(xiàng)生產(chǎn)關(guān)聯(lián)刺激計(jì)劃，旨在提高本國(guó)在相關(guān)領(lǐng)域（如醫(yī)藥、白色家電、電子產(chǎn)品等）的生產(chǎn)能力，在促進(jìn)“自立印度”的同時(shí)，提高在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度此前一直專注半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)與設(shè)計(jì)，但對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)涉獵較少，此番也是希望加大對(duì)制造業(yè)領(lǐng)域的投入，從而構(gòu)建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

三是利用美國(guó)對(duì)華“科技脫鉤”，參與所謂的“彈性供應(yīng)鏈”。

近年來(lái)，美國(guó)將經(jīng)濟(jì)問(wèn)題、科技問(wèn)題惡意政治化，大肆炒作產(chǎn)業(yè)鏈安全問(wèn)題，裹挾盟友及伙伴對(duì)華科技脫鉤。在半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域，美國(guó)向臺(tái)積電、三星等企業(yè)施壓，從技術(shù)、裝備、制造等環(huán)節(jié)壓制中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擠壓跨國(guó)公司將產(chǎn)業(yè)鏈移出中國(guó)。2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》，進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體和芯片行業(yè)的打壓。

在印度看來(lái)，美國(guó)對(duì)華壓制為其提供可乘之機(jī)，印度可取代中國(guó)成為“值得信賴的供應(yīng)鏈伙伴”。過(guò)去幾年，美國(guó)、日本、印度、澳大利亞在構(gòu)建所謂的值得信賴的彈性供應(yīng)鏈方面已經(jīng)采取了很多動(dòng)作。2022年4月首屆“印度半導(dǎo)體大會(huì)”上，印度總理莫迪發(fā)表演講并提出尋求“高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量、高可依賴”的關(guān)鍵伙伴，對(duì)“彈性供應(yīng)鏈”的參與不言自明。

在半導(dǎo)體核心技術(shù)方面難有突破

不可否認(rèn)，印度在發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域具備一些優(yōu)勢(shì)，包括前述的地緣政治環(huán)境和國(guó)內(nèi)政策支持。印度在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備也是一大優(yōu)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師約占全球20%，全球頂級(jí)的25家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司幾乎都在印度有研發(fā)中心。但是，半導(dǎo)體行業(yè)畢竟是高科技行業(yè)，對(duì)資金、技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施等方面的要求比較高，要構(gòu)建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)并非易事。此外，瓦丹塔和富士康并非半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，富士康也主要是代加工。

此外，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)決定落戶古吉拉特邦后，下一步就面臨選址不能離交通線太遠(yuǎn)、建立穩(wěn)定的供電供水系統(tǒng)等具體問(wèn)題，而印度在相關(guān)議題上的歷史表現(xiàn)并不樂(lè)觀。

總體看來(lái)，印度已有一定基礎(chǔ)的是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，著力發(fā)展的是半導(dǎo)體制造，在半導(dǎo)體核心技術(shù)方面則難有突破。即使印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得突破，最多也是“半導(dǎo)體大國(guó)”而難以成為“半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)”。

特約撰稿人/樓春豪（中國(guó)現(xiàn)代國(guó)際關(guān)系研究院南亞研究所執(zhí)行所長(zhǎng)、研究員）

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