漲價(jià)潮來(lái)襲，臺(tái)積電傳重磅信號(hào)！臺(tái)積電最近釋放了一個(gè)重要信號(hào)，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》6月17日?qǐng)?bào)道，在其產(chǎn)能無(wú)法滿足市場(chǎng)需求的背景下，臺(tái)積電決定對(duì)3納米和5納米的先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝服務(wù)實(shí)施漲價(jià)策略。其中，3納米代工費(fèi)用預(yù)計(jì)增長(zhǎng)超過(guò)5%，而先進(jìn)封裝的明年年度報(bào)價(jià)可能會(huì)上調(diào)10%至20%。

此番漲價(jià)趨勢(shì)似乎正向產(chǎn)業(yè)鏈下游蔓延。供應(yīng)鏈內(nèi)部透露，高通即將推出的驍龍8Gen4處理器，采用臺(tái)積電N3E工藝，與前代相比報(bào)價(jià)大幅上漲25%，這可能預(yù)示著后續(xù)還會(huì)有更多漲價(jià)動(dòng)作。另外，據(jù)wccftech報(bào)道，除了高通，英偉達(dá)和AMD也在計(jì)劃提升他們部分熱門AI硬件產(chǎn)品的售價(jià)。

同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)似乎正面臨又一輪漲價(jià)風(fēng)潮。摩根士丹利的最新報(bào)告指出，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠當(dāng)前使用率已經(jīng)超過(guò)百分之百，預(yù)測(cè)下半年晶圓價(jià)格可能會(huì)上調(diào)10%。此外，晶圓代工價(jià)格上漲的影響已經(jīng)擴(kuò)展到了功率半導(dǎo)體制造商，今年來(lái)該領(lǐng)域企業(yè)普遍經(jīng)歷了漲價(jià)潮。

臺(tái)積電的3納米與5納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)因需求旺盛，產(chǎn)能飽滿，尤其是3納米技術(shù)，已被包括英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果及谷歌在內(nèi)的多家大廠預(yù)訂，訂單已滿至2026年。而5納米系列則持續(xù)受到AI半導(dǎo)體訂單的推動(dòng)，保持高產(chǎn)能利用率。

臺(tái)積電的3納米技術(shù)包含多個(gè)版本，如N3、N3E、N3P、N3X、N3A等，各自針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。由于3nm供應(yīng)緊張，主要客戶高通已開(kāi)始調(diào)高產(chǎn)品價(jià)格，其驍龍8Gen4的報(bào)價(jià)比前代提高了25%。此外，英偉達(dá)和AMD也被報(bào)道將加入漲價(jià)行列，計(jì)劃上調(diào)其AI硬件產(chǎn)品的售價(jià)。

分析人士認(rèn)為，漲價(jià)的根本原因在于采用成本更高的N3E制程技術(shù)，以及AI技術(shù)對(duì)高端智能手機(jī)需求的推動(dòng)。英偉達(dá)的CEO黃仁勛也曾公開(kāi)表示臺(tái)積電的定價(jià)未能充分體現(xiàn)其對(duì)全球科技業(yè)的貢獻(xiàn)。臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家在近期的股東大會(huì)上強(qiáng)調(diào)，所有AI半導(dǎo)體均出自臺(tái)積電，這也暗示了調(diào)高生產(chǎn)價(jià)格的可能性。

臺(tái)積電的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，特別是CoWoS技術(shù)，因AI需求激增而變得極為緊俏，預(yù)計(jì)三季度月產(chǎn)能將幾乎翻倍。市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)封裝的需求旺盛可能持續(xù)到2025年，鑒于供應(yīng)缺口，漲價(jià)趨勢(shì)似乎不可避免。

整體來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)浪潮似乎正在形成，不僅限于晶圓代工，還包括了功率半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域，顯示出整個(gè)行業(yè)正迎來(lái)一次全面的價(jià)格調(diào)整期。市場(chǎng)研究顯示，半導(dǎo)體周期底部已經(jīng)顯現(xiàn)，庫(kù)存回歸正常水平，漲價(jià)范圍從元器件擴(kuò)展到晶圓代工，預(yù)示著行業(yè)正逐步走出低谷，邁向復(fù)蘇。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)亦展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。