頂配iPhone16售價或破2萬
近期,華虹半導體傳出調(diào)價計劃之后,臺積電隨之宣布其3nm代工服務(wù)費用預(yù)計上漲超過5%,而先進封裝服務(wù)明年年內(nèi)的報價增幅約為10%至20%。臺積電的3nm技術(shù)因獲得包括蘋果、英偉達在內(nèi)的七家主要客戶的全部產(chǎn)能預(yù)訂,呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài),預(yù)訂單已滿直至2026年。頂配iPhone16售價或破2萬。
在此背景下,面對臺積電3nm供應(yīng)的緊張狀況,高通、蘋果、英偉達等主要客戶也開始準備調(diào)高自家產(chǎn)品的售價。行業(yè)內(nèi)部廣泛認同此次漲價趨勢難以避免。英偉達CEO黃仁勛曾在臺北電腦展上指出,臺積電的定價未充分反映出其對全球科技產(chǎn)業(yè)的重大貢獻,這間接暗示了漲價的合理性。然而,半導體行業(yè)的這一輪漲價風潮,或?qū)е孪M者承擔更高成本。
臺積電代工費上調(diào)的舉措,預(yù)計將對全球半導體市場產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。有分析人士指出,不僅3nm,連同5nm在內(nèi)的臺積電先進制程服務(wù)價格都將有所調(diào)整。3nm訂單飽滿,產(chǎn)能全開,而5nm制程在人工智能需求的推動下,也可能出現(xiàn)類似的需求旺盛現(xiàn)象。
臺積電3nm技術(shù)系列包含了多種變體,如N3、N3E、N3P、N3X、N3A等,分別針對AI加速器、高端智能手機、數(shù)據(jù)中心以及高速運算、汽車等行業(yè)定制。以高通驍龍8Gen4為例,采用臺積電N3E工藝,相比上一代成本激增約25%,這可能引發(fā)后續(xù)的漲價趨勢。盡管如此,業(yè)界認為此輪漲價幅度較為合理,因為與5nm相比,3nm每片晶圓的成本本身就高出約25%,且這還未計入整體生產(chǎn)量和設(shè)計結(jié)構(gòu)的影響。
郭明錤的報告中提到,即將于今年下半年量產(chǎn)的SM8750(Snapdragon8Gen4)報價相較于當前旗艦芯片SM8650(應(yīng)為筆誤,應(yīng)指Snapdragon8Gen3)將提升25%至30%,達到190美元至200美元之間。臺積電及其它芯片制造商的提價,將直接導致高通、蘋果、英偉達等公司的成本上升,而這些增加的成本極有可能轉(zhuǎn)嫁給消費者。
盡管蘋果公司每年的新款iPhone會在9月亮相,但實際上,新品的各項設(shè)計與生產(chǎn)計劃往往提前數(shù)月便已確定。近期,關(guān)于iPhone 16的詳細方案已然浮出水面。
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