頂配iPhone16售價或破2萬

近期，華虹半導(dǎo)體傳出調(diào)價計劃之后，臺積電隨之宣布其3nm代工服務(wù)費用預(yù)計上漲超過5%，而先進(jìn)封裝服務(wù)明年年內(nèi)的報價增幅約為10%至20%。臺積電的3nm技術(shù)因獲得包括蘋果、英偉達(dá)在內(nèi)的七家主要客戶的全部產(chǎn)能預(yù)訂，呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài)，預(yù)訂單已滿直至2026年。頂配iPhone16售價或破2萬。

在此背景下，面對臺積電3nm供應(yīng)的緊張狀況，高通、蘋果、英偉達(dá)等主要客戶也開始準(zhǔn)備調(diào)高自家產(chǎn)品的售價。行業(yè)內(nèi)部廣泛認(rèn)同此次漲價趨勢難以避免。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾在臺北電腦展上指出，臺積電的定價未充分反映出其對全球科技產(chǎn)業(yè)的重大貢獻(xiàn)，這間接暗示了漲價的合理性。然而，半導(dǎo)體行業(yè)的這一輪漲價風(fēng)潮，或?qū)?dǎo)致消費者承擔(dān)更高成本。

臺積電代工費上調(diào)的舉措，預(yù)計將對全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。有分析人士指出，不僅3nm，連同5nm在內(nèi)的臺積電先進(jìn)制程服務(wù)價格都將有所調(diào)整。3nm訂單飽滿，產(chǎn)能全開，而5nm制程在人工智能需求的推動下，也可能出現(xiàn)類似的需求旺盛現(xiàn)象。

臺積電3nm技術(shù)系列包含了多種變體，如N3、N3E、N3P、N3X、N3A等，分別針對AI加速器、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及高速運算、汽車等行業(yè)定制。以高通驍龍8Gen4為例，采用臺積電N3E工藝，相比上一代成本激增約25%，這可能引發(fā)后續(xù)的漲價趨勢。盡管如此，業(yè)界認(rèn)為此輪漲價幅度較為合理，因為與5nm相比，3nm每片晶圓的成本本身就高出約25%，且這還未計入整體生產(chǎn)量和設(shè)計結(jié)構(gòu)的影響。

郭明錤的報告中提到，即將于今年下半年量產(chǎn)的SM8750（Snapdragon8Gen4）報價相較于當(dāng)前旗艦芯片SM8650（應(yīng)為筆誤，應(yīng)指Snapdragon8Gen3）將提升25%至30%，達(dá)到190美元至200美元之間。臺積電及其它芯片制造商的提價，將直接導(dǎo)致高通、蘋果、英偉達(dá)等公司的成本上升，而這些增加的成本極有可能轉(zhuǎn)嫁給消費者。

這意味著，基于3nm技術(shù)生產(chǎn)的iPhone 16 Pro、RTX 5090系列等產(chǎn)品，消費者的購買成本將顯著提高。在全球通脹的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，這些新品的售價若達(dá)到2萬元左右，也并不令人意外。

新任臺積電董事長魏哲家透露，正考慮提高AI芯片的生產(chǎn)價格，尤其是考慮到英偉達(dá)芯片的高售價和臺積電作為主要生產(chǎn)商的角色，調(diào)高代工費用的想法自然浮現(xiàn)。黃仁勛的表態(tài)似乎為此類漲價行為鋪平了道路，若英偉達(dá)接受漲價，其他AI客戶也可能面臨更高的芯片成本，進(jìn)一步推高全球AI企業(yè)購買CPU、GPU等產(chǎn)品的支出。

隨著AI時代的到來，芯片再次成為科技領(lǐng)域的焦點，引發(fā)了各廠商對芯片資源的激烈爭奪，也為臺積電的漲價提供了底氣。然而，最終的負(fù)擔(dān)可能還是落在消費者肩上，電子產(chǎn)品全面漲價的態(tài)勢似乎難以避免。頂配iPhone16售價或破2萬。

從行業(yè)發(fā)展趨勢觀察，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨又一輪漲價潮。全球及中國的半導(dǎo)體銷售額連續(xù)六個月保持同比增長，且今年始終保持兩位數(shù)的增長速度。據(jù)SIA及WSTS預(yù)測，2024年及以后，全球半導(dǎo)體銷售額將持續(xù)以兩位數(shù)的幅度增長，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)即將進(jìn)入一個新的上升周期。此輪漲價不僅受到周期性技術(shù)復(fù)蘇的推動，也與AI時代廠商對高性能芯片的迫切需求密切相關(guān)，促使他們不得不承受更高的成本壓力。

而對于普通消費者而言，更實際的關(guān)注點在于即將于今年第四季度發(fā)布的iPhone 16系列是否會因成本上升而創(chuàng)下歷史最高售價，是否會因此變得遙不可及。