iPhone17不使用節(jié)省空間的主板材料
7月17日,蘋果分析師郭明錤透露,蘋果公司再次調(diào)整了在iPhone中應(yīng)用新型樹脂涂覆銅箔(RCC)組件的時間表。這種組件原定于iPhone 16中引入,后延至iPhone 17,現(xiàn)又遭遇延期。RCC技術(shù)的優(yōu)勢在于能減少主板厚度和節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間,同時簡化鉆孔工藝,因?yàn)樗缓AЮw維。不過,由于耐用性和材料脆弱性的問題,蘋果及其供應(yīng)商在RCC的應(yīng)用上遇到阻礙,這是延期的主要原因。iPhone17不使用節(jié)省空間的主板材料!
郭明錤在一則更新中指出,鑒于RCC目前無法滿足蘋果嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),預(yù)計2025年發(fā)布的iPhone 17將不會使用RCC作為PCB主板材料。
盡管消費(fèi)者可能不會直接感受到RCC材料變更的影響,但這一技術(shù)若得以應(yīng)用,將為iPhone內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計釋放更多空間,使蘋果有機(jī)會打造更纖薄的產(chǎn)品,或是探索利用這些額外空間的新途徑。
至于RCC技術(shù)是否會于2026年的iPhone 18上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,或者是繼續(xù)延遲,目前尚未有明確信息。
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