報(bào)道稱,在目前的原型機(jī)開發(fā)中,蘋果工程師們?nèi)匀粵]有找到在iPhone 17 Air超薄機(jī)身里塞進(jìn)SIM卡托盤的方式; ②除了卡槽外,攝像頭、揚(yáng)聲器和通訊天線,也存在一定程度的妥協(xié)。
11月26日訊
在今年iPhone 16發(fā)布會(huì)之前,經(jīng)常看爆料的全球科技和消費(fèi)股投資者就知道明年iPhone 17系列里會(huì)有一款“超薄”手機(jī),被稱為iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。
然而根據(jù)科技媒體The Information周一的報(bào)道,
除了“機(jī)身只有5-6毫米厚”之外,超薄機(jī)身的代價(jià)也浮出水面——攝像頭、揚(yáng)聲器和通訊天線都有可能出現(xiàn)妥協(xié),與此同時(shí)蘋果工程師們?nèi)匀粵]有找到在這款手機(jī)里塞進(jìn)SIM卡托盤的方式
除了“機(jī)身只有5-6毫米厚”之外,超薄機(jī)身的代價(jià)也浮出水面——攝像頭、揚(yáng)聲器和通訊天線都有可能出現(xiàn)妥協(xié),與此同時(shí)蘋果工程師們?nèi)匀粵]有找到在這款手機(jī)里塞進(jìn)SIM卡托盤的方式
。
考慮到目前任何國行版本的手機(jī)都必須有實(shí)體SIM卡插槽,這恐怕會(huì)是蘋果工程師們勢(shì)必要克服的難題——總不能為了一個(gè)卡槽,直接放棄一款新機(jī)在中國大陸市場(chǎng)的份額吧?
作為對(duì)比,iPhone 6是目前蘋果公司史上最薄的手機(jī),厚度只有6.9毫米。今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus厚度為7.8毫米,13英寸版的M4 iPad Pro厚度為5.1毫米。
據(jù)悉,
隨著超薄版iPhone 17上市,明年將不會(huì)有iPhone 17 Plus
隨著超薄版iPhone 17上市,明年將不會(huì)有iPhone 17 Plus
,但這兩者顯然不是互相取代的關(guān)系。
“超薄”的代價(jià)
據(jù)知情人士透露,目前這款名為iPhone 17 Air的手機(jī),正在富士康進(jìn)行早期生產(chǎn)試驗(yàn),最近剛從“原型機(jī)-1”升級(jí)到“原型機(jī)-2”。
8月11日,據(jù)馬克·古爾曼在《Power On》欄目的分享,今年的iPhone 16系列相比前代改動(dòng)不大,而iPhone 17系列則可能迎來較大更新
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