芯片出口禁令升級130多家中企遭拉黑
美國商務部于12月2日公布了新一輪針對中國芯片的禁令,涉及出口管制條例調(diào)整和實體清單更新。此次調(diào)整主要聚焦于限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片以及遏制中國的先進芯片制造能力。實體清單中新增了130多家中國企業(yè),數(shù)量和范圍前所未有。
根據(jù)新規(guī),過去外國產(chǎn)品出口到中國時,含有受管控成分占總價值25%才需要許可,但現(xiàn)在只要使用美國技術和軟件等就需要受到管控。這種變化意味著對中國相關產(chǎn)業(yè)的長期削弱策略更為精細化。
本輪出口管制強化了對高帶寬內(nèi)存(HBM)的管制措施,主要針對人工智能領域。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器,通過CoWoS等先進封裝技術,可以大幅提升并行計算的帶寬,同時降低能耗。新規(guī)下,HBM芯片如被用于先進計算、人工智能訓練則需要出口許可證,這可能導致部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達芯片“一卡難求”的情況。
此外,新規(guī)還增加了兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則(FDPR),適用于先進芯片制造設備。無論是德國、韓國還是中國制造的設備,只要使用特定的美國技術和軟件,或者含有利用美國技術或軟件的部件,也受到相應限制。這一規(guī)定對全球設備企業(yè)的震懾效果顯著,不僅影響進口,還可能制約國產(chǎn)自研進程。
在設計工具(EDA)方面,雖然早就受到嚴格控制,但此次加強了對使用EDA授權密鑰和先進制程設計用途的審查,進一步收緊了該領域的管控。
盡管2022年和2023年中國芯片設計、制造和先進封裝技術穩(wěn)步發(fā)展,但拜登政府選擇在下臺前延續(xù)過去的管制邏輯,并對條款進行升級,手段精準,對國際供應鏈和中國自研進度都將產(chǎn)生深遠影響。
美國設卡阻撓中國再造臺積電。12月2日,美國對中國芯片的新一輪禁令正式公布。美國商務部發(fā)布了兩份總計210頁的出口管制文件,涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實體清單更新
2024-12-04 10:55:08美國設卡阻撓中國再造臺積電美國商務部致函臺積電,要求從11月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的人工智能芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元的芯片
2024-11-12 10:33:27美國要求臺積電停供大陸7納米AI芯片!