某博主近日爆料稱,有廠商正在測試搭載SM8850處理器(預(yù)計(jì)為第二代驍龍8至尊版)的新機(jī)的eSIM功能,但該功能是否會在國內(nèi)上市尚不確定。此外,博主還透露iPhone 17 Air將取消實(shí)體SIM卡槽,以實(shí)現(xiàn)更輕薄的設(shè)計(jì)。
在一加員工蔡祖軒對該微博的評論中提到,隨著5G時(shí)代的發(fā)展,移動設(shè)備可能會再次變得小型化和輕薄化。博主則暗示一加可能即將推出一款小屏手機(jī)。對于eSIM功能在中國市場的落地情況,博主表示已有一家運(yùn)營商正在進(jìn)行相關(guān)談判。
此前有報(bào)道稱,蘋果iPhone 17 Air和iPhone 17 Pro Max在尺寸上保持一致,但厚度不同。其中,iPhone 17 Air的厚度為5.5mm,而iPhone 17 Pro Max則為8.725mm。據(jù)多方消息,今年9月發(fā)布的四款新iPhone中,三款機(jī)型(包括iPhone 17 Pro/Max和iPhone 17 Air)將采用新的設(shè)計(jì)風(fēng)格,標(biāo)準(zhǔn)版則繼續(xù)沿用經(jīng)典設(shè)計(jì)。
在智能手機(jī)市場持續(xù)追求更輕薄設(shè)計(jì)的潮流中,蘋果公司即將推出的超薄版iPhone 17引發(fā)了廣泛關(guān)注
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