國(guó)產(chǎn)AI云側(cè)硬件景氣上行 端側(cè)AI迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。DeepSeek的出現(xiàn)激活了端側(cè)AI的新周期，推動(dòng)了AI應(yīng)用的普及。其大模型開源模式和低成本特點(diǎn)降低了AI硬件創(chuàng)業(yè)門檻，優(yōu)化后的蒸餾技術(shù)使得更多模型能夠部署在端側(cè)，提高了推理性能并降低了企業(yè)成本，增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)。在AI浪潮中，AI SoC芯片將受益于算法平權(quán)帶來(lái)的端側(cè)AI硬件爆發(fā)式增長(zhǎng)、端側(cè)算力需求升級(jí)以及國(guó)產(chǎn)龍頭SoC公司的成長(zhǎng)。

在汽車領(lǐng)域，各大車企主要將DeepSeek接入智能座艙以提升人車交互體驗(yàn)，智駕深度融合仍在探索中。DeepSeek推動(dòng)了智駕/智艙的普及，硬件預(yù)埋帶來(lái)了汽車芯片的高速增長(zhǎng)。DeepSeek提升了車端端到端大模型性能，使更多中低端車型可以部署端側(cè)模型，有利于國(guó)產(chǎn)性價(jià)比芯片的發(fā)展。此外，車企后進(jìn)入者有望通過(guò)DeepSeek實(shí)現(xiàn)算法追趕，數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì)的重要性上升。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能手機(jī)、眼鏡、耳機(jī)、家電等紛紛接入DeepSeek。主流國(guó)產(chǎn)SoC芯片已經(jīng)支持部署DeepSeek1.5B蒸餾模型。隨著模型端側(cè)化趨勢(shì)，端側(cè)算力提升成為共識(shí)。下一代旗艦芯片的AI算力將呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)，近存計(jì)算有望解決低延時(shí)問(wèn)題。國(guó)產(chǎn)SoC芯片憑借本地產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)、細(xì)分行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)和垂直深度，在長(zhǎng)尾市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)寬松格局下，充分享受AI硬件創(chuàng)新紅利，提升國(guó)產(chǎn)芯片份額。

DeepSeek-R1的蒸餾模型是開源的，降低了AI應(yīng)用門檻，讓更多廠商參與其中。優(yōu)質(zhì)大模型的開源促進(jìn)了技術(shù)傳播和應(yīng)用，并為社區(qū)提供了進(jìn)一步優(yōu)化的機(jī)會(huì)。通過(guò)算法與硬件的協(xié)同創(chuàng)新，DeepSeek顯著降低了AI應(yīng)用成本。DeepSeek采用了潛在注意力機(jī)制MLA、低精度參數(shù)、動(dòng)態(tài)資源分配、分布式計(jì)算等方法降低單任務(wù)對(duì)芯片算力的需求及推理能耗，使其成為普惠型生產(chǎn)力工具。

蒸餾技術(shù)提升了端側(cè)推理性能。蒸餾模型相較于原始模型更小、計(jì)算效率更高，更適合在資源受限的環(huán)境中部署。DeepSeek的蒸餾過(guò)程不僅生成高質(zhì)量的推理數(shù)據(jù)樣本，還通過(guò)構(gòu)建問(wèn)答對(duì)的方式將“鏈?zhǔn)剿伎肌币胄∧Ｐ?，讓小模型不僅學(xué)會(huì)答案，還模仿了推理過(guò)程。這使得小模型在推理效率和資源占用方面展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。

自DeepSeek發(fā)布開源模型以來(lái)，國(guó)內(nèi)車企在智能座艙和智能駕駛兩個(gè)方面展開了積極探索。吉利汽車、極氪、東風(fēng)猛士917智能座艙、長(zhǎng)城Coffee Agent大模型等相繼接入DeepSeek-R1大模型，增強(qiáng)了車端與云端的AI能力。盡管目前主要集中在智能座艙領(lǐng)域，但智能駕駛領(lǐng)域也有望受益于DeepSeek。

比亞迪發(fā)布了高階智駕系統(tǒng)“天神之眼”，該系統(tǒng)分為三個(gè)版本，覆蓋不同消費(fèi)層次的需求。比亞迪計(jì)劃在未來(lái)幾年逐步推動(dòng)高階智駕技術(shù)的普及。DeepSeek的知識(shí)蒸餾技術(shù)將復(fù)雜參數(shù)的大模型壓縮為適合車端的輕量級(jí)小模型，降低了車端算力需求，有助于國(guó)產(chǎn)智駕SoC發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，DeepSeek具備低成本、高性能的優(yōu)勢(shì)，能夠全面賦能AI應(yīng)用終端硬件設(shè)備。借助先進(jìn)的模型壓縮與蒸餾技術(shù)，第三方可以從DeepSeek-R1蒸餾出參數(shù)規(guī)模在1.5B-70B之間的六個(gè)版本小參數(shù)模型。這些模型有效克服了存儲(chǔ)空間有限、算力消耗大、推理延遲高等端側(cè)部署難題，適配手機(jī)、PC、耳機(jī)、家電等應(yīng)用終端的嵌入式芯片。

智能手機(jī)、AI眼鏡、AI耳機(jī)、智能家電和AI玩具等設(shè)備紛紛接入DeepSeek，提升了用戶體驗(yàn)。例如，中興宣布努比亞Z70 Ultra率先實(shí)現(xiàn)全尺寸內(nèi)嵌“滿血”DeepSeek-R1，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)的交互整合。AI眼鏡通過(guò)多模態(tài)交互能力優(yōu)化，提供更便捷的用戶體驗(yàn)。AI耳機(jī)重新定義了無(wú)屏交互體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)從“語(yǔ)音助手”到“智能外腦”的轉(zhuǎn)變。智能家電通過(guò)提升智能交互的精準(zhǔn)度與自然度，增強(qiáng)自主學(xué)習(xí)和個(gè)性化服務(wù)能力。AI玩具則通過(guò)賦予自然流暢的語(yǔ)言交互與智能學(xué)習(xí)能力，為孩子提供個(gè)性化陪伴和寓教于樂的體驗(yàn)。

隨著AI SoC芯片的升級(jí)方向側(cè)重于AI算力的提升，NPU模塊已成為標(biāo)配。算力每次迭代都呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，且低延時(shí)需求凸顯。近存計(jì)算的概念已被提出，有望解決端側(cè)延時(shí)問(wèn)題。國(guó)產(chǎn)SoC廠商憑借在各細(xì)分賽道的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和垂直深度贏得市場(chǎng)份額，看好大模型對(duì)終端品牌競(jìng)爭(zhēng)力的提升作用。

然而，AI算力硬件技術(shù)迭代不及預(yù)期、AI應(yīng)用落地進(jìn)展緩慢、貿(mào)易摩擦影響供應(yīng)鏈穩(wěn)定性以及海外大廠加劇競(jìng)爭(zhēng)等因素可能帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。

國(guó)產(chǎn)AI云側(cè)硬件景氣上行 端側(cè)AI迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)！