小米“劇透”雷軍將有重大發(fā)布 自研芯片玄戒O1即將亮相
小米集團總裁盧偉冰在5月17日的直播中透露，搭載小米自研“玄戒O1”芯片的產(chǎn)品不僅限于手機，還包括其他產(chǎn)品。他還提到，小米Civi 5 Pro由他親自負責，并由雷軍發(fā)布。
關于小米自研手機芯片的具體工藝，盧偉冰并未透露。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，隨著小米自研手機芯片的發(fā)布，小米將成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家、國內(nèi)第二家擁有核心自研芯片的手機品牌。有券商分析師認為，“玄戒O1”的發(fā)布標志著小米在芯片技術自主權上的真正突破。
目前，全球手機SoC市場主要被聯(lián)發(fā)科、蘋果和高通壟斷。2024年第四季度，這三家公司的市場份額分別為34%、23%和21%。小米自研手機SoC將進一步打破這種壟斷，加速芯片國產(chǎn)化進程。
2017年，小米曾發(fā)布自研的手機SoC芯片澎湃S1，但因性能問題反響平平。后來，小米調(diào)整策略，專注于開發(fā)影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，這款獨立于SoC的圖像信號處理芯片（ISP）提升了手機的影像表現(xiàn)。此外，小米還推出了澎湃P1電源管理芯片，支持高達120W的有線快充。2022年，小米發(fā)布了澎湃G1電池管理芯片，能夠提高電池容量和循環(huán)壽命，與澎湃P1配合形成小米澎湃電池管理系統(tǒng)，改善了手機續(xù)航表現(xiàn)。
小米集團2024年的財報顯示，其研發(fā)投入為241億元，同比增長25.9%。小米表示，2025年研發(fā)投入將突破300億元，五年（2022年至2026年）研發(fā)總投入將超過1000億元。雷軍曾在小米15 Ultra發(fā)布會上透露，AI算法、芯片及終端應用是重點研發(fā)方向。
小米集團總裁盧偉冰在財報電話會上強調(diào)，小米自研芯片的決心不會動搖。他指出，芯片研發(fā)是一個長期且復雜的過程，需要尊重行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，并做好持久戰(zhàn)的準備。
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