目前的消息顯示,小米玄戒O1芯片將用于小米15spro和小米平板7 Ultra上,而小米后續(xù)旗艦智能手機(jī)仍將繼續(xù)搭載高通的驍龍8系系列。高通CEO安蒙表示,高通仍然是小米的芯片戰(zhàn)略供應(yīng)商,驍龍芯片將繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品。
目前具備自研SoC芯片的廠商包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等,這些廠商在智能手機(jī)處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位。事實(shí)上,包括小米在內(nèi)的主流手機(jī)廠商依然離不開與高通、聯(lián)發(fā)科的合作。公開資料顯示,小米早在2011年就與高通合作,過去十幾年中,小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。
第三方機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示,得益于消費(fèi)者對高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好,2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片(SoC)營收同比增長34%,出貨量增長和平均售價(jià)提升共同推動(dòng)了這一增長。高通雖然在安卓高端智能手機(jī)SoC市場份額有所下滑,但仍以6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位。相比之下,三星、海思和聯(lián)發(fā)科的增長更為顯著,年增長率分別達(dá)到342%、100%和88%。
至于小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”的具體表現(xiàn),靜待5月22日揭曉。